[发明专利]预注塑式MINI LED封装基板

说明书

本发明公开了预注塑式MINI LED封装基板，属于封装基板领域，技术要点包括焊盘和封装线路结构，所述焊盘上通过蚀刻形成封装线路结构，所述封装线路结构的缝隙处通过注塑填充有高分子层，所述封装线路结构上一体成型有若干个引脚，所述焊盘上设置有导热柱，相邻的所述引脚的间距小于0.3mm。本发明，采用了多层蚀刻的技术，能够缩小引线间距和线宽到0.07～0.1mm之间，这样就可以降低像素点的距离，分辨率提高，采用了平板式封装方案，去除传统的凹槽式封装设计，极大的扩宽了视角范围，并且采用了表面粗化的处理工艺，增强了结构间结合力也提高了封装结构的可靠性，通过增加金属形成的导热柱，能够提高封装结构的散热能力。

技术领域

本发明涉及封装基板领域，更具体地说，涉及预注塑式MINI LED封装基板。

背景技术

LED显屏在室内室外都有广泛的应用。所有的基本封装都是采用传统的DIP或者SMD封装结构。RGB光源芯片封装在一起成为一个像素点。

采用DIP或者是SMD的显屏领域，较大像素点带来分辨率的下降，封装结构带来的视角（view angle）变小，不同材料之间的界面结合也带来了可靠性降低的特点。

采用的是传统的支架成型工艺，封装引线间距较大（0.3mm），线宽也很宽（0.3mm），像素点间距较大，导致分辨率降低，带碗杯形式的封装限制了视角的宽度（小于120度）。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供预注塑式MINI LED封装基板，以解决现有封装基板像素间距大，分辨率低，使用可靠性低的问题。

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

预注塑式MINI LED封装基板，包括焊盘和封装线路结构，所述焊盘上通过蚀刻形成封装线路结构，所述封装线路结构的缝隙处通过注塑填充有高分子层，所述封装线路结构上一体成型有若干个引脚，所述焊盘上设置有导热柱，相邻的所述引脚的间距小于0.3mm，所述封装线路结构与高分子层的结合面粗化处理。

作为上述技术方案的进一步描述：

相邻两个所述引脚的间距在0.07～0.1mm之间，所述焊盘的厚度为6mil与8mli的合金铜板中的一种。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述高分子层为环氧树脂构成，所述高分子层选用低于50um环氧树脂注塑组成。

作为上述技术方案的进一步描述：

该预注塑式MINI LED封装基板的制造流程，包括以下步骤：

步骤一、将合金铜材把芯片的线路图蚀刻出来，只是蚀刻部分材料，引脚间隙在0.07～0.1mm之间，具体的引脚数目取决于ASIC或者芯片的设计，形成焊盘；

步骤二、用传递塑模的方法把具有优良特性的环氧树脂材料注塑到蚀刻部分铜材的线路表面，得到部分高分子层；

步骤三、通过打磨把已经备塑封胶料掩盖的线路磨出来；

步骤四、把没有做过蚀刻工艺另外合金铜材作为焊盘的线路蚀刻出来，形成引脚；

步骤五、用传统的塑封模的方法把具有优良特性的环氧树脂材料注塑到蚀刻剩余铜材的封装线路结构表面，形成完整高分子层；

步骤六、在整个焊线线路表面进行铜材料电镀，使其整个表面金属化；

步骤七、在金属化的表面进行MINI LED封装线路的蚀刻；

步骤八、进行MINI LED的封装和塑封保护；

步骤九、单颗成型分切。

作为上述技术方案的进一步描述：