[发明专利]一种提高放电管浪涌能力的版图结构在审
申请号: | 202111444182.8 | 申请日: | 2021-11-30 |
公开(公告)号: | CN114171515A | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 邹有彪;倪侠;徐玉豹;张荣;王全;霍传猛;肖海林 | 申请(专利权)人: | 富芯微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡阔雷 |
地址: | 230000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 放电 浪涌 能力 版图 结构 | ||
本发明公开了一种提高放电管浪涌能力的版图结构,包括硼区,所述硼区上开设有调整区域和发射区域,所述调整区域分为调整区一和调整区二,所述发射区域分为发射区一和发射区二,所述发射区一上开设有若干个短路孔一,所述发射区二上开设有若干个短路孔二,所述调整区一位于发射区一和发射区二之间,所述调整区二位于硼区边缘金邻发射区一,本发明的版图结构减小了调整区到发射区的距离,初始开通面积大,不会在开启瞬间形成局部电流集中进而造成过热烧毁,相对于传统的单发射区版图结构,本发明的di/dt耐量和浪涌能力有显著提升。
技术领域
本发明涉及半导体防护器件技术领域,具体涉及一种提高放电管浪涌能力的版图结构。
背景技术
放电管是一种常见的保护器件,图1为常规大版面放电管版图,其工作原理是:当外加电压达到器件的击穿电压时,体内的PN结击穿产生大量载流子使器件进入导通状态,从而达到泄放电流的目的。
为了提高放电管的dv/dt耐量,防止由位移电流引起的误开启,放电管的版图结构会引入阴极短路点。包含阴极短路点的放电管在开启时并不是所有区域同时开启,在版图上离击穿PN结近的发射区会先开启,距离击穿PN结较远的发射区会后开启,版面较小的放电管通流面积小,受此效应的影响很小。但对于大版面的放电管,如果通过放电管的浪涌电流较大,由于初始导通面积小,导通速度慢,容易形成局部电流集中造成器件过热烧毁,严重影响器件的正常使用。
所以通过优化版图结构来提高大版面放电管的di/dt耐量进而提高浪涌能力是很有必要的。
发明内容
本发明的目的在于提供一种提高放电管浪涌能力的版图结构,目的是提高大版面放电管的di/dt耐量,进而提高浪涌能力,防止在开启瞬间发生电流集中导致烧毁失效。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种提高放电管浪涌能力的版图结构,包括硼区,所述硼区上开设有调整区域和发射区域;
所述调整区域分为调整区一和调整区二;
所述发射区域分为发射区一和发射区二,所述发射区一上开设有若干个短路孔一,所述发射区二上开设有若干个短路孔二;
所述调整区一位于发射区一和发射区二之间,所述调整区二位于硼区边缘金邻发射区一。
作为本发明进一步的方案:所述调整区一的长度与发射区一和发射区二的长度相适配。
作为本发明进一步的方案:所述调整区二的长度与发射区一的长度相适配。
作为本发明进一步的方案:所述调整区一与硼区形成第一PN结。
作为本发明进一步的方案:所述调整区二与硼区形成第二PN结。
作为本发明进一步的方案:所述调整区一和调整区二是通过离子注入同时形成。
作为本发明进一步的方案:注入元素为磷,且注入剂量为8e13-9e14,注入能量为60-120keV。
本发明的有益效果:
本发明版图结构中发射区域被分割为发射区一和发射区二两部分,调整区一位于发射区一和发射区二之间,调整区二位于硼区边缘紧邻发射区一,即发生击穿时,第一PN结的空穴电流能够同时流向发射区一和发射区二,并且调整区一的长度和发射区一、发射区二的长度相当,在短时间内发射区一和发射区二的开通面积能够达到很大,与此同时,第二PN结的空穴电流会流向发射区一中尚未有电流流过的部分,这进一步增大了发射区一的开通面积,使得初始开通面积最大化,di/dt耐量和浪涌能力得到了极大提升,有效防止在开启瞬间发生电流集中而导致烧毁失效。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的