[发明专利]一种非对称预应力消除型LED背板及其制作方法

权利要求书

1.一种非对称预应力消除型LED背板，包括用于焊接LED的灯面、用于焊接驱动器件的驱动面以及位于所述灯面与驱动面之间的封装背板，所述封装背板包括多个内层电路层；所述灯面通过第一表层粘结片与所述封装背板连接，所述驱动面通过第二表层粘结片与所述封装背板连接；其特征在于，所述第一表层粘结片的厚度大于所述第二表层粘结片的厚度；所述灯面上覆盖的铜层为实心结构；所述驱动面上的接地区域覆盖的铜层为第一网格结构，所述第一网格结构的网格线倾斜于所述封装背板的长度方向；所述灯面上的留铜率大于所述驱动面上的留铜率。

2.如权利要求1所述的非对称预应力消除型LED背板，其特征在于，所述灯面的边缘设有覆铜的第一工艺边，所述驱动面的边缘设有覆铜的第二工艺边，所述第一工艺边上覆盖的铜层为实心结构；所述第二工艺边上覆盖的铜层为第二网格结构，所述第二网格结构的网格线倾斜于所述封装背板的长度方向。

3.如权利要求1所述的非对称预应力消除型LED背板，其特征在于，所述灯面的边缘设有覆铜的第一工艺边，所述驱动面的边缘设有覆铜的第二工艺边，所述第一工艺边的宽度大于所述第二工艺边的宽度。

4.如权利要求3所述的非对称预应力消除型LED背板，其特征在于，所述第一工艺边、第二工艺边的宽度范围为3～10MM。

5.如权利要求1至4中任一项所述的非对称预应力消除型LED背板，其特征在于，所述第一表层粘结片与第二表层粘结片均为半固化片，所述第一表层粘结片与第二表层粘结片中的玻纤的长度方向平行或垂直于所述封装背板的长度方向。

6.如权利要求1至4中任一项所述的非对称预应力消除型LED背板，其特征在于，所述第一表层粘结片为半固化片，所述第二表层粘结片为无玻纤的覆铜树脂。

7.如权利要求2所述的非对称预应力消除型LED背板，其特征在于，所述第一网格结构以及第二网格结构的网络线的长度方向相对于所述封装背板的长度方向倾斜45度。

8.如权利要求1至4中任一项所述的非对称预应力消除型LED背板，其特征在于，所述灯面、驱动面的留铜率比值为100：65。

9.如权利要求1至4中任一项所述的非对称预应力消除型LED背板，其特征在于，所述第一网格结构以及第二网格结构中的网格线宽度为0.2MM～1MM，所述网格线之间的间隙为0.2MM～1MM。

10.一种如权利要求1-9中任一项所述的非对称预应力消除型LED背板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、根据封装背板在SMT后的目标翘曲程度，对灯面与驱动面上的布线做不对称设计；其中，所述灯面上的留铜率大于所述驱动面上的留铜率；所述灯面上覆盖的铜层为实心结构；所述驱动面上的接地区域覆盖的铜层为第一网格结构，所述第一网格结构的网格线倾斜于所述封装背板的边缘；

S2、制备封装背板；

S3、根据S1步骤上的布线设计，于封装背板的正面上粘接第一表层粘结片，并在第一表层粘结片上制作灯面的焊盘以及电路走线，于封装背板的背面粘接第二表层粘结片，并在第二表层粘结片上制作驱动面的网格结构以及电路走线；其中，所述第一表层粘结片的厚度大于所述第二表层粘结片的厚度；

S4、产品制作后需要模拟贴装驱动IC的参数进行回焊试验，测量板件的翘曲程度并评估影响，同时通过对驱动面上的第一网格结构的网格线宽度及第二表层粘结片厚度的改变来调节LED背板SMT后的平整度。