[发明专利]一种非对称预应力消除型LED背板及其制作方法

说明书

本发明提供了一种非对称预应力消除型LED背板及其制作方法，本发明采用不对称的叠构设计制作LED背板，在PCB生产阶段预存了SMT贴装过程因双面留铜差异较大而必然产生的弯曲应力的反向应力，因此解决了LED背板完成后可能产生向灯面轻微弯曲的现象。并且，驱动面上的接地区域覆盖的铜层为网格结构，网格线倾斜于封装背板的长度方向，可进一步通过不对称设计使灯面预留更多的内应力，用以抵销贴装驱动面IC过程中向驱动面弯曲的应力，从而可改善倒装LED背板在SMT环节的弯翘变形问题，提升晶片贴装效率及良率。

技术领域

本发明属于LED背板制作领域，尤其涉及一种非对称预应力消除型LED背板及其制作方法。

背景技术

基于RGB倒装晶片的MINI LED直显产品相较于传统SMT表贴灯珠的分立器件小间距LED而言，发光效率更高，晶片及电路受到封装胶的整体保护，其使用寿命更长，显示效果更好，近两年该类产品推广极快。诸如苹果、BOE、三星均有相关产品面市。

尺寸极小的倒装晶片巨量转移至倒装背板PCB的环节是该类产品制作过程中的一大难点，倒装LED所用PCB背板多为4～10层多层电路板，受电路设计的限制，PCB的驱动面电路需考虑去耦、接地多设计有大面积的铜，留铜率一般达到70％以上；而灯面仅保留固晶焊盘及少量单走向的线路，留铜率仅20％以下且呈碎片式均匀分布。此种不对称的留铜在PCB贴装驱动元件过程中受到250℃左右的高温冲击，双面热应力变形不能相互抵消，导致PCB向留铜多、应力大的驱动面弯曲，严重的弯曲率达到2％以上，严重影响灯面晶片精密转移和贴装。所以，目前PCB在贴装驱动元件后均会发生不同程度的变形和弯翘，导致灯面晶片高精度贴装困难，影响生产效率、贴装良率及最终产品的显示效果。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种非对称预应力消除型LED背板及其制作方法，旨在解决现有LED背板制作过程中尺寸极小的倒装晶片巨量转移至倒装背板PCB环节所存在的PCB在贴装驱动元件后均会发生不同程度的变形和弯翘的问题。

本发明是这样实现的，一种非对称预应力消除型LED背板，包括用于焊接LED的灯面、用于焊接驱动器件的驱动面以及位于所述灯面与驱动面之间的封装背板，所述封装背板包括多个内层电路层；所述灯面通过第一表层粘结片与所述封装背板连接，所述驱动面通过第二表层粘结片与所述封装背板连接；所述第一表层粘结片的厚度大于所述第二表层粘结片的厚度；所述灯面上覆盖的铜层为实心结构；所述驱动面上的接地区域覆盖的铜层为第一网格结构，所述第一网格结构的网格线倾斜于所述封装背板的长度方向；所述灯面上的留铜率大于所述驱动面上的留铜率。

进一步的，所述灯面的边缘设有覆铜的第一工艺边，所述驱动面的边缘设有覆铜的第二工艺边，所述第一工艺边上覆盖的铜层为实心结构；所述第二工艺边上覆盖的铜层为第二网格结构，所述第二网格结构的网格线倾斜于所述封装背板的长度方向。

进一步的，所述灯面的边缘设有覆铜的第一工艺边，所述驱动面的边缘设有覆铜的第二工艺边，所述第一工艺边的宽度大于所述第二工艺边的宽度。

进一步的，所述第一工艺边、第二工艺边的宽度范围为3～10MM。

进一步的，所述第一表层粘结片与第二表层粘结片均为半固化片，所述第一表层粘结片与第二表层粘结片中的玻纤的长度方向平行或垂直于所述封装背板的长度方向。

进一步的，所述第一表层粘结片为半固化片，所述第二表层粘结片为无玻纤的覆铜树脂。

进一步的，所述第一网格结构以及第二网格结构的网络线的长度方向相对于所述封装背板的长度方向倾斜45度。

进一步的，所述灯面、驱动面的留铜率比值为100：65。

进一步的，所述第一网格结构以及第二网格结构中的网格线宽度为0.2MM～1MM，所述网格线之间的间隙为0.2MM～1MM。