[发明专利]晶体振荡器和数据处理设备在审
申请号: | 202111450864.X | 申请日: | 2021-12-01 |
公开(公告)号: | CN114050789A | 公开(公告)日: | 2022-02-15 |
发明(设计)人: | 王巍巍;周柏雄;张华龙;刘靖;刘朝胜;张辉;赵伟 | 申请(专利权)人: | 广东大普通信技术有限公司 |
主分类号: | H03B5/04 | 分类号: | H03B5/04;H03B5/32 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 523808 广东省东莞市松山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶体振荡器 数据处理 设备 | ||
1.一种晶体振荡器,其特征在于,包括:晶体、用于对所述晶体进行温度特性补偿的温度补偿集成电路IC和与所述晶体一起提供振荡功能的振荡集成电路IC,其中,所述温度补偿IC和所述振荡IC独立设置。
2.根据权利要求1所述的晶体振荡器,其特征在于,还包括:第一切换装置、第二切换装置和控制装置;
其中,所述第一切换装置的第一端子与所述晶体振荡器的压控悬空管脚电连接,第二端子与所述温度补偿IC的一测试管脚电连接以及第三端子与所述振荡IC的一测试管脚电连接;
所述第二切换装置的第四端子与所述晶体振荡器的频率输出管脚电连接,第五端子与所述温度补偿IC的另一测试管脚电连接以及第六端子与所述振荡IC的另一测试管脚电连接;
当所述晶体振荡器的供电电压等于测试电压时,所述控制装置分别控制所述第一切换装置的第一端子与所述第二端子连通,所述第二切换装置的第四端子与所述第五端子连通,以对所述温度补偿IC进行测试;在所述温度补偿IC测试完毕后,所述控制装置分别控制所述第一切换装置的第一端子与所述第三端子连通,所述第二切换装置的第四端子与所述第六端子连通,以对所述振荡IC进行测试。
3.根据权利要求2所述的晶体振荡器,其特征在于,所述第一切换装置和所述第二切换装置为单刀双掷开关。
4.根据权利要求2所述的晶体振荡器,其特征在于,还包括:电源管脚和接地管脚,外部电源通过所述电源管脚为所述温度补偿IC和所述振荡IC提供供电,且所述温度补偿IC和所述振荡IC通过所述接地管脚接地。
5.根据权利要求2所述的晶体振荡器,其特征在于,所述测试电压为4.0v-4.6v。
6.根据权利要求2所述的晶体振荡器,其特征在于,所述控制装置为单片机。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的晶体振荡器,其特征在于,所述温度补偿IC中集成有温度传感器。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的晶体振荡器,其特征在于,所述晶体振荡器为小尺寸封装类型的晶体振荡器。
9.根据权利要求1至6中任一项所述的晶体振荡器,其特征在于,所述晶体的形状为圆柱形、方形或者异形。
10.一种数据处理设备,其特征在于,包括如权利要求1至9中任一项所述的晶体振荡器。
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