[发明专利]晶体振荡器和数据处理设备

说明书

本申请涉及一种晶体振荡器和数据处理设备。该晶体振荡器包括：晶体、用于对所述晶体进行温度特性补偿的温度补偿IC和与所述晶体一起提供振荡功能的振荡IC，其中，所述温度补偿IC和所述振荡IC独立设置。通过将晶体振荡器的温度特性补偿功能和输出振荡功能拆分成两个独立的IC，避免了两个功能电路之间的线路交叉，从而降低了温度补偿IC和振荡IC之间的电磁干扰和传导干扰，从而改善了晶体振荡器的相位噪声。

技术领域

本申请涉及晶振技术领域，特别是涉及一种晶体振荡器和数据处理设备。

背景技术

晶体振荡器作为频率稳定度比较高的时频信号源，被广泛应用在各种不同系统中。例如，卫星通讯、雷达系统等。但是，随着高科技电子技术的飞速发展，各系统对晶体振荡器的相位噪声提出了更高的要求，因此，开发出相噪性能较高的晶体振荡器显得尤为重要。

发明内容

本申请实施例提供一种晶体振荡器和数据处理设备，改善了晶体振荡器的相噪性能。

第一方面，本申请实施例提供一种晶体振荡器，包括：晶体、用于对所述晶体进行温度特性补偿的温度补偿集成电路IC和与所述晶体一起提供振荡功能的振荡集成电路IC，其中，所述温度补偿IC和所述振荡IC独立设置。

在其中一个实施例中，还包括：第一切换装置、第二切换装置和控制装置；

其中，所述第一切换装置的第一端子与所述晶体振荡器的压控悬空管脚电连接，第二端子与所述温度补偿IC的一测试管脚电连接以及第三端子与所述振荡IC的一测试管脚电连接；

所述第二切换装置的第四端子与所述晶体振荡器的频率输出管脚电连接，第五端子与所述温度补偿IC的另一测试管脚电连接以及第六端子与所述振荡IC的另一测试管脚电连接；

当所述晶体振荡器的供电电压等于测试电压时，所述控制装置分别控制所述第一切换装置的第一端子与所述第二端子连通，所述第二切换装置的第四端子与所述第五端子连通，以对所述温度补偿IC进行测试；在所述温度补偿IC测试完毕后，所述控制装置分别控制所述第一切换装置的第一端子与所述第三端子连通，所述第二切换装置的第四端子与所述第六端子连通，以对所述振荡IC进行测试。

在其中一个实施例中，所述第一切换装置和所述第二切换装置为单刀双掷开关。

在其中一个实施例中，还包括：电源管脚和接地管脚，外部电源通过所述电源管脚为所述温度补偿IC和所述振荡IC提供供电，且所述温度补偿IC和所述振荡IC通过所述接地管脚接地。

在其中一个实施例中，所述测试电压为4.0v-4.6v。

在其中一个实施例中，所述控制装置为单片机。

在其中一个实施例中，所述温度补偿IC中集成有温度传感器。

在其中一个实施例中，所述晶体振荡器为小尺寸封装类型的晶体振荡器。

在其中一个实施例中，所述晶体的形状为圆柱形、方形或者异形。

第二方面，本申请实施例提供一种数据处理设备，包括本申请实施例第一方面提供的晶体振荡器。

本申请实施例提供的技术方案，晶体振荡器可以包括晶体、用于对晶体进行温度特性补偿的温度补偿IC和与晶体一起提供振荡功能的振荡IC，上述温度补偿IC和振荡IC独立设置。通过将晶体振荡器的温度特性补偿功能和输出振荡功能拆分成两个独立的IC，避免了两个功能电路之间的线路交叉，从而降低了温度补偿IC和振荡IC之间的电磁干扰和传导干扰，从而改善了晶体振荡器的相位噪声。

附图说明

图1为本申请实施例提供的晶体振荡器的一种结构示意图；

图2为本申请实施例提供的晶体振荡器与传统的晶体振荡器针对相位噪声比较结果的一种示意图；