[发明专利]提升脱模稳定性的压印方法及相关压印系统在审

专利信息
申请号: 202111451664.6 申请日: 2021-12-01
公开(公告)号: CN115340289A 公开(公告)日: 2022-11-15
发明(设计)人: 蔡嵩玟 申请(专利权)人: 永嘉光电股份有限公司
主分类号: C03B11/16 分类号: C03B11/16;C03B11/06;C03B11/00
代理公司: 上海远同律师事务所 31307 代理人: 张坚
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 提升 脱模 稳定性 压印 方法 相关 系统
【说明书】:

本发明提出一种压印方法,包括:添加可溶解性材料至样模内;固化该可溶解性材料以形成可溶解性模仁,该模仁具有凹凸结构;于该模仁相对于该样模的一侧形成黏着剂;附着取模装置于该黏着剂,该取模装置包含:架体结构;以及设置于该架体结构的支撑背板,该支撑背板是与该黏着剂相接触;将该取模装置相对于该样模分离,该可溶解性模仁是随着该取模装置相对于该样模分离;放置该可溶解性模仁于高分子材料层上;施予高温与压力至该可溶解性模仁,使该高分子材料层具有对应该凹凸结构的转印结构并固化;提供溶剂溶解该可溶解性模仁,使该固化后的高分子材料层与该支撑背板分离以取得具该转印结构的转印对象。

技术领域

本发明涉及一种压印方法,且特别涉及一种利用溶剂去除模仁的压印方法及相关压印系统。

背景技术

所谓“压印”为借由使用模具在基板上形成压印材料的图案,其中,热压印法是在经加热至玻璃转移温度以上的高分子树脂上,压下模具后,冷却至玻璃转移温度以下后将模具脱模,借以将微细结构转印至基板上的树脂。依S.Chou et al.,Appl.Phys.Lett.67,3114(1995)所述,其使用热塑性树脂作为被加工材料的热压印法。依J.Haisma et al.,J.Vac.Sci.Technol.B 14(6),4124(1996)所述,提出硬化性组成物的光压印法。

自转印对象移除模具的过程称作“脱模(mold release)”。由于压印法具有剥离模具的步骤,因此,脱模性是一重要考虑因素,其影响模具的维护与转印结构的完整度。依M.W.Lin et al.,J.Micro/Nanolith.MEMS MOEMS7(3),033005(2008)所述,其使硬化性组成物中含有含氟单体分子或非反应性的含氟化合物,以改良其脱模性。美国专利公告号US6,849,558B2与美国专利公开号US2006/0249886A1均提出一种可被溶剂溶解的模具。此种可溶解性模具为透过灌注可溶解性材料至样模内固化取得,之后利用预制件(preform)自样模取出模具。依Journal of Vacuum ScienceTechnology B 21,2961(2003)所述,预制件与可溶解性材料为相同材料,并于可溶解性材料完全固化前附着至可溶解性材料。一般而言,可溶解性材料的浓度与厚度均会影响固化时间,因此预制件于可溶解性材料固化至何种程度下始能附着考验着操作人员的专业与经验。

所谓“分子转移光刻”是利用曝光和显影在光阻层上刻画几何图形结构,然后通过蚀刻制程将光罩上的图形转移到所在基板上,其可以精确地控制形成图形的形状、大小,为半导体领域中的重要制程。依Nanotechnology24(2013)085302(6pp)所述,模具虽同样为可溶解性模具,但由于采用滚轮方式使模具均匀地置于对象上,因而造成后续所得的微细结构间距扩张而变形。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于:提供一种压印方法,防止模仁因于压印过程中,其结构产生形变、偏移或扩张,而导致依该模仁进行转印的对象产生缺陷。

为解决上述的技术问题,本发明提供一种压印方法,包括:添加可溶解性材料至样模内;固化该可溶解性材料以形成可溶解性模仁,该模仁具有凹凸结构;于该模仁相对于该样模的一侧形成黏着剂;附着取模装置于该黏着剂,其中该取模装置包含:架体结构;胶带,其设置于该架体结构;以及支撑背板,其设置于该胶带,其中该取模装置是以该支撑背板与该黏着剂相接触;将该取模装置相对于该样模分离,其中该可溶解性模仁是随着该取模装置相对于该样模分离;放置该可溶解性模仁于高分子材料层上;施予第一高温与压力至该可溶解性模仁,使该高分子材料层具有对应该凹凸结构的转印结构,并使该支撑背板与该胶带分离;施予第二高温至该可溶解性模仁,使该高分子材料层固化,其中该第一高温与该第二高温的温度不同;以及提供溶剂溶解该可溶解性模仁,使该固化后的高分子材料层与该支撑背板分离以取得具该转印结构的转印对象。

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