[发明专利]一种LED器件在审

专利信息
申请号: 202111454500.9 申请日: 2021-11-30
公开(公告)号: CN114335310A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 陈燕;李军政;朱明军;邱俊东;李友民;陈黎敏;李红 申请(专利权)人: 佛山市国星光电股份有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/48
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 李礼
地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 器件
【权利要求书】:

1.一种LED器件,其特征在于,包括支架和LED芯片;

所述支架包括绝缘基板、第一电极和第二电极,所述第一电极和所述第二电极设置在所述绝缘基板上,所述第一电极和所述第二电极相互绝缘;

所述第一电极包括第一连接部、第一焊接部和功能部,所述第一焊接部的根部与所述第一连接部连接,所述第一焊接部的中部向所述第二电极延伸形成所述功能部,所述第一焊接部包括至少一个端部,所述第一焊接部的端部与所述功能部连接;

所述第二电极包括第二连接部和第二焊接部,所述第二焊接部的根部与所述第二连接部连接;

所述LED芯片设置在所述功能部上,所述LED芯片与所述第一焊接部的端部和所述第二焊接部的端部电连接。

2.根据权利要求1所述的LED器件,其特征在于,所述第一焊接部包括第一端部和第二端部,所述第一端部和所述第二端部位于所述功能部的不同侧,所述第一端部邻近所述第二焊接部的端部。

3.根据权利要求2所述的LED器件,其特征在于,所述第一端部上设置有齐纳管,所述齐纳管与所述第一端部和所述第二焊接部的端部电连接。

4.根据权利要求1所述的LED器件,其特征在于,所述功能部、所述第一焊接部和所述第二焊接部包括多层金属镀层,所述功能部与所述第一焊接部和所述第二焊接部最外层的金属镀层不同。

5.根据权利要求4所述的LED器件,其特征在于,所述功能部的最外层金属镀层为银层,所述第一焊接部和所述第二焊接部的最外层金属镀层为金层。

6.根据权利要求1所述的LED器件,其特征在于,所述第一焊接部的中部和所述第一焊接部的端部与所述功能部连接处的边缘为弧形过渡。

7.根据权利要求1所述的LED器件,其特征在于,所述第二焊接部的根部与所述第二焊接部的端部之间设置有凹槽,所述凹槽暴露出所述绝缘基板。

8.根据权利要求1所述的LED器件,其特征在于,还包括介质层,所述介质层包括第一介质层和第二介质层,所述第一介质层覆盖所述第一焊接部与所述第一连接部连接的位置,所述第二介质层覆盖所述第二焊接部与所述连接部连接的位置。

9.根据权利要求8所述的LED器件,其特征在于,所述第一介质层和所述第二介质层的颜色不同。

10.根据权利要求8所述的LED器件,其特征在于,还包括封装层,所述封装层覆盖所述第一焊接部、所述第二焊接部、所述功能部和所述LED芯片,且所述封装层至少暴露出部分位于所述第一连接部上的所述第一介质层,以及位于所述第二连接部上的所述第二介质层。

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