[发明专利]一种LED器件

说明书

本发明实施例公开了一种LED器件，该LED器件包括支架和LED芯片；支架包括绝缘基板、设置在绝缘基板上相互绝缘的第一电极和第二电极；第一电极包括第一连接部、第一焊接部和功能部，第一焊接部的根部与第一连接部连接，第一焊接部的中部向第二电极延伸形成功能部，第一焊接部包括至少一个端部，第一焊接部的端部与功能部连接；第二电极包括第二连接部和第二焊接部，第二焊接部的根部与第二连接部连接。本发明实施例提供的技术方案，可根据LED芯片上的电极位置，选择合适的端部进行焊线，对焊接部的延伸路径进行设计，能够延长水汽渗入至LED器件内部的路径，从而提高LED器件的抗水解能力，延长LED器件的使用寿命。

技术领域

本发明实施例涉及半导体技术领域，尤其涉及一种LED器件。

背景技术

常规片式LED器件包括支架、LED芯片、键合线和封装胶。在LED器件加工过程中，首先将LED芯片固定在支架上，然后将键合线两端分别键合在支架电极和LED芯片电极上，最后用封装胶覆盖LED芯片和键合线。在键合线的键合过程中，当LED芯片电极与LED芯片边缘距离较远，键合线容易触碰到LED芯片边缘，导致LED器件漏电，LED器件的可靠性降低。在封装胶覆盖过程中，因封装胶与支架电极之间的材料性能差异，在封装胶与支架电极结合容易产生间隙，在长期使用和反压电场的作用下，外界环境中的水汽容易沿着封装胶与支架电极之间的间隙侵入到LED器件内部，加速支架电极表面的金属离子迁移现象，使LED芯片电极脱落、断线，导致LED器件失效，LED器件的可靠性降低。

发明内容

本发明实施例提供一种LED器件，以提高LED器件的可靠性，延长器件的使用寿命。

本发明实施例提供的一种LED器件，包括支架和LED芯片；

所述支架包括绝缘基板、第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极设置在所述绝缘基板上，所述第一电极和所述第二电极相互绝缘；

所述第一电极包括第一连接部、第一焊接部和功能部，所述第一焊接部的根部与所述第一连接部连接，所述第一焊接部的中部向所述第二电极延伸形成所述功能部，所述第一焊接部包括至少一个端部，所述第一焊接部的端部与所述功能部连接；

所述第二电极包括第二连接部和第二焊接部，所述第二焊接部的根部与所述第二连接部连接；

所述LED芯片设置在所述功能部上，所述LED芯片与所述第一焊接部的端部和所述第二焊接部的端部电连接。

可选地，所述第一焊接部包括第一端部和第二端部，所述第一端部和所述第二端部位于所述功能部的不同侧，所述第一端部邻近所述第二焊接部的端部。

可选地，所述第一端部上设置有齐纳管，所述齐纳管与所述第一端部和所述第二焊接部的端部电连接。

可选地，所述功能部、所述第一焊接部和所述第二焊接部包括多层金属镀层，所述功能部与所述第一焊接部和所述第二焊接部最外层的金属镀层不同。

可选地，所述功能部的最外层金属镀层为银层，所述第一焊接部和所述第二焊接部的最外层金属镀层为金层。

可选地，所述第一焊接部的中部和所述第一焊接部的端部与所述功能部连接处的边缘为弧形过渡。

可选地，所述第二焊接部的根部与所述第二焊接部的端部之间设置有凹槽，所述凹槽暴露出所述绝缘基板。

可选地，还包括介质层，所述介质层包括第一介质层和第二介质层，所述第一介质层覆盖所述第一焊接部与所述第一连接部连接的位置，所述第二介质层覆盖所述第二焊接部与所述第二连接部连接的位置。

可选地，所述第一介质层和所述第二介质层的颜色不同。