[发明专利]一种标准化的SMD石英晶体振荡器检测方法

说明书

本发明公开了一种标准化的SMD石英晶体振荡器检测方法；属于石英晶体振荡器这一技术领域；其技术要点在于：包括以下步骤：(1)选择280目的砂纸作为粗磨，粗磨次数为14～15次；选择500目的的砂纸作为精磨，精磨次数为8～9次；(2)SMD晶振的上盖放在胶带上粘结，将SMD晶振拿来，上盖留在胶带上，实现上盖开盖；(3)开盖后的SMD晶振的上盖打开后，放置于显微镜下进行检测。采用本申请的标准化的SMD石英晶体振荡器检测方法，能够大幅的提升产品的良品率。

技术领域

本发明涉及SMD石英晶体振荡器这一技术领域，更具体地说，尤其涉及一种标准化的SMD石英晶体振荡器检测方法。

背景技术

SMD石英晶体振荡器的品质检测，特别是其上盖开启方式领域，是一个国内外相对空白的领域。

在这一全新的技术领域，申请人研究了全新的检测方法(“磨盖-胶粘”)以及全新的检测工具。上述发明的目的在于提高“两率”，即成功率和良品率。

在上述方法的研发过程中，“磨盖-胶粘法”表现出了较高的成功率和良品率。但是，在后续的生产过程中，发现了以下问题：

第一，如图1所示，选择了20组人·日的良品率，其平均值为57％，标准差为0.16。这反应了不同工作年龄、不同工作经历的操作人员的良品率相差比较大。

第二，本申请研发的直接来源是：一位新的检测人员，其某日检测的良品率一直较低：只有20％。

通过与其的沟通发现：其对于“粗磨-精磨法”的理解不一致。

粗磨的要求是：低目数的打磨材料上进行打磨，直至上盖的剩余厚度低于0.01mm；

精磨的要求是：高目数的打磨材料上打磨，直至上盖的剩余厚度在0.001～0.009mm。

但是，粗磨的速度比较快，也即，为了加快操作效率，操作人员往往是粗磨“过渡磨”，而“精磨不足”，比如：上述要求是粗磨要求上盖的剩余厚度低于0.01mm，即可转向精磨；有为了追求速度快，就选择180目的磨砂纸快速打磨，而精磨往往只是磨上6-7次，即进行开盖操作。

而这位检测人员出现的问题也是本申请研发解决的直接原因。

另外，为了提高整个工作团队的成功率、良品率，有必要对操作方法进行进一步的标准化研究。

发明内容

本发明的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种标准化的SMD石英晶体振荡器检测方法。

本申请的技术方案为：

1.一种标准化的SMD石英晶体振荡器检测方法，包括以下步骤：

(1)选择280目的砂纸作为粗磨，粗磨次数为14～15次；选择500目的的砂纸作为精磨，精磨次数为8～9次；

或者，选择280目的砂纸作为粗磨，粗磨次数为14～15次；选择600目的的砂纸作为精磨，精磨次数为14～15次；

或者，选择280目的砂纸作为粗磨，粗磨次数为16～17次；选择800目的的砂纸作为精磨，精磨次数为24～25次；

或者，选择280目的砂纸作为粗磨，粗磨次数为16～17次；选择1000目的的砂纸作为精磨，精磨次数为35～36次；

(2)SMD晶振的上盖放在胶带上粘结，将SMD晶振拿来，上盖留在胶带上，实现上盖开盖；

(3)开盖后的SMD晶振的上盖打开后，放置于显微镜下进行检测。

一种标准化的SMD石英晶体振荡器检测方法，包括以下步骤：