[发明专利]声波谐振器滤波器

说明书

本公开提供一种声波谐振器滤波器。所述声波谐振器滤波器包括：串联部，所述串联部包括串联电连接在所述声波谐振器滤波器的第一端口和第二端口之间的至少一个串联声波谐振器，所述至少一个串联声波谐振器被配置为将射频(RF)信号从所述第一端口传输到所述第二端口；以及分路部，所述分路部包括电连接在所述串联部的一个节点与地之间的多个分路声波谐振器，其中，所述多个分路声波谐振器中的每个分路声波谐振器的反谐振频率之间的差小于所述多个分路声波谐振器中的每个分路声波谐振器的谐振频率之间的差。

本申请要求于2021年3月2日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0027502号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种声波谐振器滤波器。

背景技术

移动通信装置、化学和生物测试装置以及其他电子装置使用小且轻量的滤波器、振荡器、谐振元件和/或声波谐振质量传感器。

诸如体声波(BAW)滤波器的声波谐振器可被配置为这样的小且轻量的滤波器、振荡器、谐振元件和声波谐振质量传感器以及其他组件，因为与例如介电滤波器、金属腔体滤波器和波导相比，声波谐振器小且具有改善的性能。这样的声波谐振器可用在提供高性能(例如，宽通带带宽)的现代移动装置的通信模块中。

发明内容

提供本发明内容以简化的形式介绍所选择的构思，并在以下具体实施方式中进一步描述这些构思。本发明内容既不意在明确所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总的方面，一种声波谐振器滤波器包括：串联部，所述串联部包括串联电连接在所述声波谐振器滤波器的第一端口和第二端口之间的至少一个串联声波谐振器，所述至少一个串联声波谐振器被配置为将射频(RF)信号从所述第一端口传输到所述第二端口；以及分路部，所述分路部包括电连接在所述串联部的一个节点与地之间的多个分路声波谐振器，其中，所述多个分路声波谐振器中的每个分路声波谐振器的反谐振频率之间的差小于所述多个分路声波谐振器中的每个分路声波谐振器的谐振频率之间的差。

所述谐振频率之间的所述差可小于所述多个分路声波谐振器的多个谐振频率中的谐振频率与所述至少一个串联声波谐振器的谐振频率之间的差，并且所述多个谐振频率中的所述谐振频率可高于所述至少一个串联声波谐振器的所述谐振频率。

所述串联部和所述分路部可提供通带，其中，所述多个分路声波谐振器的多个反谐振频率中的每个反谐振频率可位于所述通带内，并且所述多个分路声波谐振器的多个谐振频率中的每个谐振频率可位于所述通带外。

所述多个分路声波谐振器可彼此反串联连接。

所述多个分路声波谐振器中的两个或更多个分路声波谐振器可具有不同的厚度。

所述多个分路声波谐振器中的每个分路声波谐振器可具有大于所述至少一个串联声波谐振器的厚度的厚度，并且所述多个分路声波谐振器中的每个分路声波谐振器之间的厚度差可小于所述多个分路声波谐振器中的较薄的分路声波谐振器与所述至少一个串联声波谐振器之间的厚度差。

所述多个分路声波谐振器中的每个分路声波谐振器可包括：谐振部，包括第一电极、压电层和第二电极；以及保护层和/或疏水层，设置在所述谐振部上方，其中，所述多个分路声波谐振器的相应保护层和/或疏水层中的两个或更多个保护层和/或疏水层可具有不同的厚度。

所述多个分路声波谐振器中的每个分路声波谐振器可分别包括第一电极、压电层和第二电极，其中，所述多个分路声波谐振器中的每个分路声波谐振器之间的厚度差可大于所述多个分路声波谐振器的每个谐振部的中相应的第一电极、相应的压电层和相应的第二电极的叠置面积的所有平方根之间的差。