[发明专利]显示面板、显示面板的制备方法以及显示装置

权利要求书

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

显示基板，所述显示基板上定义有显示区和位于所述显示区外围的第一邦定区；

线路板，所述线路板上定义有第二邦定区；

所述显示基板的所述第一邦定区与所述线路板的所述第二邦定区之间通过邦定结构连接，所述邦定结构的宽度为50μm～200μm。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述邦定结构包括依次层叠设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层，其中，所述第一金属层与所述显示基板连接，所述第三金属层与所述线路板连接，所述第一金属层与所述第二金属层的交接处形成共晶键合结构，所述第三金属层与所述第二金属层的交接处形成共晶键合结构。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一金属层的熔点与所述第三金属层的熔点均高于所述第二金属层的熔点。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一金属层的材料与所述第三金属层的材料均为金，所述第二金属层的材料为铟。

5.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

获取显示基板，所述显示基板上定义有显示区和位于所述显示区外围的第一邦定区；

获取线路板，所述线路板上定义有第二邦定区；

在所述显示基板的所述第一邦定区与所述线路板的所述第二邦定区之间形成邦定结构，以将所述显示基板和所述线路板连接在一起，所述邦定结构的宽度为50μm～200μm。

6.根据权利要求5所述的显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

所述显示基板的所述第一邦定区中设有依次层叠设置的第一金属层与第二金属层；所述线路板的所述第二邦定区中设有第三金属层；所述在所述显示基板的所述第一邦定区与所述线路板的所述第二邦定区之间形成邦定结构包括：

将所述第三金属层与所述第二金属层贴合在一起；

加热所述第一金属层、所述第二金属层以及所述第三金属层，同时对所述第一金属层、所述第二金属层以及所述第三金属层施加压力，使所述第一金属层与所述第二金属层的交接处形成共晶键合结构，所述第三金属层与所述第二金属层的交接处形成共晶键合结构。

7.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一金属层的熔点与所述第三金属层的熔点均高于所述第二金属层的熔点。

8.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一金属层的材料与所述第三金属层的材料均为金，所述第二金属层的材料为铟。

9.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述加热所述第一金属层、所述第二金属层以及所述第三金属层，同时对所述第一金属层、所述第二金属层以及所述第三金属层施加压力包括：加热所述第一金属层、所述第二金属层以及所述第三金属层至所述第一金属层、所述第二金属层以及所述第三金属层的温度均为180℃～200℃，对所述第一金属层、所述第二金属层以及所述第三金属层施加压力的大小为0.5Mpa～1.5Mpa，加热和施加压力的时间均为90s～200s。

10.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一金属层的面积与所述第三金属层的面积均大于所述第二金属层的面积。

11.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一金属层的厚度为450nm～550nm，所述第二金属层的厚度为250nm～350nm，所述第三金属层的厚度为40nm～60nm。