[发明专利]显示面板、显示面板的制备方法以及显示装置

说明书

本申请实施例提供一种显示面板、显示面板的制备方法以及显示装置。本申请实施例提供的显示面板，通过在显示基板与线路板之间设置邦定结构使显示基板与线路板连接在一起，并设置邦定结构的宽度为50μm～200μm，能够在多个显示面板通过拼接的方式实现大屏幕显示时，显著缩减相邻的显示面板的显示区域之间的间隔区域的宽度，从而提升拼接式屏幕的显示效果。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板、显示面板的制备方法以及显示装置。

背景技术

LED显示屏具有亮度高、环境适应性强、寿命长等特点，因此越来越受到用户青睐，在需要大屏幕显示的场合，可以将多个小的LED显示屏进行拼接，组成一个尺寸较大的显示屏，由于每个小的LED显示屏的边缘都设有用于连接线路板的邦定结构，而当邦定结构的宽度较大时，会使得拼接之后，相邻的LED显示屏的显示区域之间存在较大的间隔，从而显著影响拼接式屏幕的显示效果，因此，对于拼接式LED显示屏来说，如何降低每个小的LED显示屏边缘的邦定结构的宽度，是亟需解决的技术问题。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板、显示面板的制备方法以及显示装置，显示面板中的邦定结构可以在保持较小宽度的情况下实现显示基板和线路板的牢固连接，该显示面板用于拼接显示时，可以显著提升拼接式显示屏的显示效果。

第一方面，本申请实施例提供一种显示面板，包括：

显示基板，所述显示基板上定义有显示区和位于所述显示区外围的第一邦定区；

线路板，所述线路板上定义有第二邦定区；

所述显示基板的所述第一邦定区与所述线路板的所述第二邦定区之间通过邦定结构连接，所述邦定结构的宽度为50μm～200μm。

在一些实施例中，所述邦定结构包括依次层叠设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层，其中，所述第一金属层与所述显示基板连接，所述第三金属层与所述线路板连接，所述第一金属层与所述第二金属层的交接处形成共晶键合结构，所述第三金属层与所述第二金属层的交接处形成共晶键合结构。

在一些实施例中，所述第一金属层的熔点与所述第三金属层的熔点均高于所述第二金属层的熔点。

在一些实施例中，所述第一金属层的材料与所述第三金属层的材料均为金，所述第二金属层的材料为铟。

第二方面，本申请实施例提供一种显示面板的制备方法，包括：

获取显示基板，所述显示基板上定义有显示区和位于所述显示区外围的第一邦定区；

获取线路板，所述线路板上定义有第二邦定区；

在所述显示基板的所述第一邦定区与所述线路板的所述第二邦定区之间形成邦定结构，以将所述显示基板和所述线路板连接在一起，所述邦定结构的宽度为50μm～200μm。

在一些实施例中，所述显示基板的所述第一邦定区中设有依次层叠设置的第一金属层与第二金属层；所述线路板的所述第二邦定区中设有第三金属层；所述在所述显示基板的所述第一邦定区与所述线路板的所述第二邦定区之间形成邦定结构包括：

将所述第三金属层与所述第二金属层贴合在一起；

加热所述第一金属层、所述第二金属层以及所述第三金属层，同时对所述第一金属层、所述第二金属层以及所述第三金属层施加压力，使所述第一金属层与所述第二金属层的交接处形成共晶键合结构，所述第三金属层与所述第二金属层的交接处形成共晶键合结构。

在一些实施例中，所述第一金属层的熔点与所述第三金属层的熔点均高于所述第二金属层的熔点。

在一些实施例中，所述第一金属层的材料与所述第三金属层的材料均为金，所述第二金属层的材料为铟。