[发明专利]一种能够有效解决PON/全光网关发热和屏蔽信号互绕的方法

权利要求书

1.一种能够有效解决PON/全光网关发热和屏蔽信号互绕的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、PCB板表层开窗露出接地铜皮形成阻焊开窗(1)；

S2、阻焊开窗(1)位置规律打孔连通表底层包地铜皮；

S3、在阻焊开窗(1)位置形成均布的若干半球型锡珠凸起(2)；

S4、制作散热屏蔽金属铸造件(3)；

S5、在散热屏蔽金属铸造件(3)表面喷涂纳米材料，在散热屏蔽金属铸造件(3)底部涂覆屏蔽吸波材料(5)；

S6、将散热屏蔽金属铸造件(3)的底部安装在阻焊开窗(1)内，使阻焊开窗(1)处的半球型锡珠凸起(2)分布在屏蔽吸波材料(5)的外侧，且所述散热屏蔽金属铸造件(3)与PCB板露铜位置紧密贴合。

2.根据权利要求1所述的一种能够有效解决PON/全光网关发热和屏蔽信号互绕的方法，其特征在于，利用SMT工艺的辅助工具钢网在PCB板上开窗形成阻焊开窗。

3.根据权利要求2所述的一种能够有效解决PON/全光网关发热和屏蔽信号互绕的方法，其特征在于，所述阻焊开窗(1)的形状为矩形框体结构，所述半球型锡珠凸起(2)设置在阻焊开窗(1)上。

4.根据权利要求1所述的一种能够有效解决PON/全光网关发热和屏蔽信号互绕的方法，其特征在于，所述散热屏蔽金属铸造件(3)的底部开设有芯片容纳槽(4)，所述PCB板上的芯片位于所述芯片容纳槽(4)内，所述屏蔽吸波材料(5)位于所述芯片容纳槽(4)的外侧。

5.根据权利要求4所述的一种能够有效解决PON/全光网关发热和屏蔽信号互绕的方法，其特征在于，所述屏蔽吸波材料(5)在PCB板的信号线进线位置切割避让缺口(6)。

6.根据权利要求4所述的一种能够有效解决PON/全光网关发热和屏蔽信号互绕的方法，其特征在于，所述芯片容纳槽(4)内设置有导热硅脂材料(7)，所述导热硅脂材料(7)的位置与PCB板上芯片的位置相对应。