[发明专利]一种能够有效解决PON/全光网关发热和屏蔽信号互绕的方法在审
申请号: | 202111461148.1 | 申请日: | 2021-11-30 |
公开(公告)号: | CN114206090A | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 李超群;唐兴刚;胡全国;王海龙 | 申请(专利权)人: | 四川天邑康和通信股份有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H05K1/02;H05K3/00 |
代理公司: | 成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙) 51250 | 代理人: | 司晓雨 |
地址: | 611300 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 能够 有效 解决 pon 网关 热和 屏蔽 信号 方法 | ||
本发明公开了一种能够有效解决PON/全光网关发热和屏蔽信号互绕的方法,包括以下步骤:S1、PCB板表层开窗露出接地铜皮形成阻焊开窗;S2、阻焊开窗位置规律打孔连通表底层包地铜皮;S3、在阻焊开窗位置形成均布的若干半球型锡珠凸起;S4、制作散热屏蔽金属铸造件;S5、在散热屏蔽金属铸造件表面和底部分别涂覆纳米材料和屏蔽吸波材料;S6、将散热屏蔽金属铸造件的底部安装在阻焊开窗内,使阻焊开窗处的半球型锡珠凸起分布在屏蔽吸波材料的外侧,且散热屏蔽金属铸造件与PCB板露铜位置紧密贴合。通过PCB板表层阻焊开窗并制造半球型锡珠凸起,并在散热屏蔽金属铸造件与PCB板接触部分增加屏蔽吸波材料,有效解决了P2MP大量发热和不同功能模块之间信号互绕的问题。
技术领域
本发明涉及光通信领域,具体为一种能够有效解决PON/全光网关发热和屏蔽信号互绕的方法。
背景技术
目前,光纤通信中PON(无源光网络)技术在宽带接入领域的应用已经非常广泛,新的全光网关形态也开始引起重视。根据工信部数据,截止2021年5月,我国光纤接入(FTTH/0)用户为4.75亿户,同比增长10.5%,已占到全部宽带用户的94%,FTTH之后,FTTR(Fiberto The Room,光纤到房间)开始进入业界视野,FTTR成为高质量体验家庭组网的优选方案,真正实现了全屋光纤,可以通过宽带和Wi-Fi 6,为每个房间、各个角落提供千兆接入体验。要实现每个房间、各个角落提供千兆接入体验,网线质量成为全屋千兆的瓶颈,CCTV每周质量报告显示:中国市场上网线质量不合格率超30%,另外,由于网线老化等原因,导致承载带宽达不到千兆,FTTR用光纤替代网线,让光纤从“到户”进一步到“房间”,一步到位解决家庭网络布线瓶颈,光纤是公认最快的信号传输介质,部署后无需升级,光纤产品成熟、价格低廉、能够节约部署成本、光纤使用寿命长、可采用透明光纤不会破坏家庭装修和美观等等;但现有P2MP存在大量发热和不同功能模块之间信号互绕的问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种能够有效解决PON/全光网关发热和屏蔽信号互绕的方法,通过PCB板表层阻焊开窗并制造半球型锡珠凸起,并在散热屏蔽金属铸造件与PCB板接触部分增加屏蔽吸波材料,有效解决了P2MP大量发热和不同功能模块之间信号互绕的问题。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:一种能够有效解决PON/全光网关发热和屏蔽信号互绕的方法,包括以下步骤:
S1、PCB板表层开窗露出接地铜皮形成阻焊开窗;
S2、阻焊开窗位置规律打孔连通表底层包地铜皮;
S3、在阻焊开窗位置形成均布的若干半球型锡珠凸起;
S4、制作散热屏蔽金属铸造件;
S5、在散热屏蔽金属铸造件表面喷涂纳米材料,在散热屏蔽金属铸造件底部涂覆屏蔽吸波材料;
S6、将散热屏蔽金属铸造件的底部安装在阻焊开窗内,使阻焊开窗处的半球型锡珠凸起分布在屏蔽吸波材料的外侧,且所述散热屏蔽金属铸造件与PCB板露铜位置紧密贴合。
进一步地,利用SMT工艺的辅助工具钢网在PCB板上开窗形成阻焊开窗。
进一步地,所述阻焊开窗的形状为矩形框体结构,所述半球型锡珠凸起设置在阻焊开窗上。
进一步地,所述散热屏蔽金属铸造件的底部开设有芯片容纳槽,所述PCB板上的芯片位于所述芯片容纳槽内,所述屏蔽吸波材料位于所述芯片容纳槽的外侧。
进一步地,所述屏蔽吸波材料在PCB板的信号线进线位置切割避让缺口。
进一步地,所述芯片容纳槽内设置有导热硅脂材料,所述导热硅脂材料的位置与PCB板上芯片的位置相对应。
本发明的有益效果是:
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