[发明专利]一种球磨筒体磁性衬板消除间隙的方法

权利要求书

1.一种球磨筒体磁性衬板消除间隙的方法，用于消除球磨机筒体（30）内壁上，衬板（10）之间形成的间隙（20），其特征在于：包括以下步骤：

S1：轴向打点

从球磨机筒体（30）的端盖处，对于球磨机筒体（30）内壁进行打点处理，且打点方向按照球磨机筒体（30）轴向进行；

S2：轴向安装

将衬板（10）依次铺设在轴向打点处，衬板（10）沿球磨机筒体（30）轴向安装成圈；

S3：调整衬板

衬板（10）轴向安装后，首尾两组衬板（10）之间间隙（20）介于30mm~120mm之间时，将最后2~4块衬板（10）两两之间的间距扩大至20mm~30mm，使得间隙（20）分割成若干份20mm~30mm的间隙（20）；

S4：填充限制

对于若干份20mm~30mm的间隙（20）进行填充处理，直至间隙（20）完全消除；

S5：径向打点

对于球磨机筒体（30）端盖处进行打点处理，且打点方向按照球磨机筒体（30）径向进行；

S6：径向安装

将衬板（10）依次铺设在径向打点处，衬板（10）沿球磨机筒体（30）径向安装在端盖上，若安装过程中出现间隙（20），重复S3、S4直至间隙（20）完全消除；

所述S3调整衬板中，衬板（10）轴向安装后，首尾两组衬板（10）之间间隙（20）介于20mm~30mm之间时，直接进入S4填充限制中，消除间隙（20）；所述S1轴向打点、S5径向打点中，需消除待铺设衬板（10）区域的所有矿浆、橡胶，直至裸露出球磨机筒体（30）的金属本体；

所述S2轴向安装、S5径向打点中，球磨机筒体（30）内壁表面允许最高凸起高度为1mm，球磨机筒体（30）内壁表面凹陷允许最大面积为10*10mm；所述球磨机筒体（30）内壁存在超出1mm以上凸起，需进行打磨平整；所述球磨机筒体（30）内壁凹陷处任一方向尺寸大于10mm，需进行焊接修补，且打磨平整；所述衬板（10）为磁性材料制成，所述间隙（20）填充材料采用木条或钢条。