[发明专利]一种抛光加工数据追踪监测方法

权利要求书

1.一种抛光加工数据追踪监测方法，其特征在于：其追踪监测方法包括以下步骤：

S1、首先通过操作员上料时，把片篮放置到贴片机(S100)的上料台(S101)上时，设备读取片篮RFID编号(S102)输入设备并上传给MES系统，MES系统根据RFID编号效验片篮(S102)是否可以加工，如果判断为不能加工，传送报警信息给设备，入可以加工将发送批次编号、批次数量、工艺编号等信息给设备PLC，PLC自动接收并自动启动加工；

S2、其次设备自动取片加工，设备在取片时将取片信息(S103)包括记录片篮编号和取出硅片的片篮层数，并把信息传输到放置的硅片背面刷洗台(S104)，设备从硅片背面刷洗台取出刷洗完成的硅片放置到硅片加热台(S106)时，会将硅片的刷洗台序号记录下来(S105)并将取片信息(S103)和硅片刷洗台序号(S105)一并传输到硅片加热台(S106)，待硅片加热完成后会传输到硅片寻参对中台(S107),并将取片信息(S103)和刷洗台序号(S105)传输到寻参对中台(S107)，硅片对中完成后将会进入贴片工序，此时从陶瓷盘清洗机(S900)上清洗完成并在陶瓷盘预热台(S120)预热完成的陶瓷盘会被放置到硅片贴片台上，在放置的过程中由OCR识别装置(S121)识别陶瓷盘编号并记录；

S3、再者当陶瓷盘识别完成后，并放置到贴片台上后，贴片将会开始，一定数量的硅片将会陆续被贴到陶瓷盘上(S108)。在贴片的过程中，每片硅片的取片信息(S103)和硅片刷洗台序号(S105)也会一同被传输到贴片台并记录下来，待贴片完成后，贴好硅片的陶瓷盘将会被放置到冷却台上(S140)，同时也会将每片硅片的取片信息(S103)、硅片刷洗台序号(S105)和OCR识别的陶瓷盘编号(S121)传输到冷却台上，随后设备将这些信息都上报给MES系统，MES系统都记录下来并绑定陶瓷盘编号，冷却台冷却完成后，陶瓷盘被输送到储存架时(S200)由于MES系统已经绑定了陶瓷盘编号和取片信息(S103)、硅片刷洗台序号(S105)，所以只会传输陶瓷盘编号，不再传输取片信息(S103)、硅片刷洗台序号(S105)；

S4、然后1#粗抛光机(S301)会从陶瓷盘储存架(S200)中取出贴片硅片的陶瓷盘，并将相应的陶瓷盘编号信息一并带到1#抛光机上(S301)，在1#抛光机(S301)取料完成后，1#抛光机读取机台上的陶瓷盘编号(S302)并上传给MES系统，MES系统根据陶瓷盘编号效验(S303)并发送工艺编号(S304)给1#抛光机(S301)，1#抛光机(S301)接收到工艺编号后将会在抛光台1(S305)、抛光台2(S315)、抛光台3(S325)、抛光台4(S335)4个抛光台进行抛光作业，加工开始时将抛光台序号和相应的陶瓷盘编号绑定(S306)上传给MES系统记录，加工的过程中也会监控抛光机台的参数(S306)，并定时上报给MES系统记录，待抛光结束后(S307)把1#抛光机(S301)上的陶瓷盘传送到2#抛光机(S400)上进行后续加工，同时也会把相应的陶瓷盘编号一起传输到2#抛光机(S400)，后续的3#、4#、5#抛光机的流程都是一样的，所以MES系统将会记录每个陶瓷盘经过每台抛光机时使用的抛头编号、时间和加工过程中的工艺参数数据；

S5、最后操作员将带有RFID芯片的片篮上载到两个片篮上载台(S811)上，设备将读取片篮的RFID编号(S812)记录下来并上传给MES系统效验(S813)，在MES系统效验完成后(S813)给设备下达可以片篮可用命令后，设备将进入等待下片状态，当5#抛光机(S700)加工完成后，会把陶瓷盘依次传送上载(S801)到下片机上，下片机会回根据贴片时顺序寻找到首片贴片的位置(S802)进行铲片下片动作(S803)，此时每铲下一片硅片(S803),设备将记录下铲片的顺序和铲完的硅片放置的片篮层数，待陶瓷盘上的硅片都被铲完后，设备将把当前的陶瓷盘编号、铲片的顺序和硅片放置的片篮层数都上报给MES系统记录下来，随后铲完硅片的陶瓷盘会经过陶瓷盘刷洗(S803)后进入陶瓷盘清洗机(S900)充分清洗后传送给贴片机(S100)循环使用。

2.根据权利要求1所述的一种抛光加工数据追踪监测方法，其特征在于：所述贴片机(S100)有3个上料台，每个上料台对应相应的片篮，每个片篮中最多可以装载25片硅片。

3.根据权利要求2所述的一种抛光加工数据追踪监测方法，其特征在于：所述每个片篮上皆增加设置有RFID芯片，且在每个上料台上皆增加设置有RFID读取装置。