[发明专利]一种抛光加工数据追踪监测方法在审
申请号: | 202111462185.4 | 申请日: | 2021-12-02 |
公开(公告)号: | CN114218969A | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 黄盛军;菅明辉;曹锦伟;孙晨光;王彦君 | 申请(专利权)人: | 中环领先半导体材料有限公司 |
主分类号: | G06K7/10 | 分类号: | G06K7/10 |
代理公司: | 北京鑫知翼知识产权代理事务所(普通合伙) 11984 | 代理人: | 张云珠 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 抛光 加工 数据 追踪 监测 方法 | ||
本发明公开了一种抛光加工数据追踪监测方法,其追踪监测方法包括以下步骤:S1、首先通过操作员上料时,把片篮放置到贴片机的上料台上时,设备读取片篮RFID编号输入设备并上传给MES系统,MES系统根据RFID编号效验片篮是否可以加工,如果判断为不能加工,传送报警信息给设备,入可以加工将发送批次编号、批次数量、工艺编号等信息给设备PLC。本发明采用自动读取RFID上料信息,自动记录取片信息,自动传输加工过程,自动记录下载过程信息,将每一片硅片从上载台取出后的路径,每一块陶瓷盘经过的路径都记录下来,方便对加工流程和加工过程的管控和追溯,大大减少在产品异常时追查问题时的时间,从而提高加工效率,提高产品稳定性,提前预防设备异常。
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域,具体为一种抛光加工数据追踪监测方法。
背景技术
由于现在硅片在有蜡抛光线抛光过程中,经过的流程部件比较多,从上料开始到下料结束,需要经过多道工序和多台设备,单台设备中工位也比较多,但是在每个机台和每个工位加工时,设备没有记录当前设备和当前工位的信息,所以在抛光完成后检验出现不良产品时,向前追溯无法对应相应的问题机台和问题工位,造成查找问题十分困难和费时间,也无法对不良铲片寻找规律性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种抛光加工数据追踪监测方法,以解决上述背景技术中提出的在每个机台和每个工位加工时,设备没有记录当前设备和当前工位的信息,所以在抛光完成后检验出现不良产品时,向前追溯无法对应相应的问题机台和问题工位,造成查找问题十分困难和费时间,也无法对不良铲片寻找规律性。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种抛光加工数据追踪监测方法,其追踪监测方法包括以下步骤:
S1、首先通过操作员上料时,把片篮放置到贴片机的上料台上时,设备读取片篮RFID编号输入设备并上传给MES系统,MES系统根据RFID编号效验片篮是否可以加工,如果判断为不能加工,传送报警信息给设备,入可以加工将发送批次编号、批次数量、工艺编号等信息给设备PLC,PLC自动接收并自动启动加工。
S2、其次设备自动取片加工,设备在取片时将取片信息包括记录片篮编号和取出硅片的片篮层数,并把信息传输到放置的硅片背面刷洗台,设备从硅片背面刷洗台取出刷洗完成的硅片放置到硅片加热台时,会将硅片的刷洗台序号记录下来并将取片信息和硅片刷洗台序号一并传输到硅片加热台,待硅片加热完成后会传输到硅片寻参对中台,并将取片信息和刷洗台序号传输到寻参对中台,硅片对中完成后将会进入贴片工序,此时从陶瓷盘清洗机上清洗完成并在陶瓷盘预热台预热完成的陶瓷盘会被放置到硅片贴片台上,在放置的过程中由OCR识别装置识别陶瓷盘编号并记录。
S3、再者当陶瓷盘识别完成后,并放置到贴片台上后,贴片将会开始,一定数量的硅片将会陆续被贴到陶瓷盘上。在贴片的过程中,每片硅片的取片信息和硅片刷洗台序号也会一同被传输到贴片台并记录下来,待贴片完成后,贴好硅片的陶瓷盘将会被放置到冷却台上,同时也会将每片硅片的取片信息、硅片刷洗台序号和OCR识别的陶瓷盘编号传输到冷却台上,随后设备将这些信息都上报给MES系统,MES系统都记录下来并绑定陶瓷盘编号,冷却台冷却完成后,陶瓷盘被输送到储存架时由于MES系统已经绑定了陶瓷盘编号和取片信息、硅片刷洗台序号,所以只会传输陶瓷盘编号,不再传输取片信息、硅片刷洗台序号。
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