[发明专利]一种芯片测试用智能调节夹具

说明书

本发明提供一种芯片测试用智能调节夹具，涉及芯片测试领域。该芯片测试用智能调节夹具，包括夹具箱和平行板，所述平行板位于夹具箱的右侧，平行板的左侧面固定连接有支撑伸缩杆，支撑伸缩杆的左端固定连接有插接轴，夹具箱转动套接在插接轴的外表面，夹具箱的内部设置有平衡杆，插接轴位于夹具箱内部的一端固定套接在平衡杆的中间部位。该芯片测试用智能调节夹具，通过设置平衡杆、拨动轴、水平板和导电杆，齿轮与齿板带动推架向后移动，将芯片向后推动，使芯片不再偏移时，带动平衡杆平行，使电动机断电，当芯片向后偏移时，同理上方的电动机通电使后方的推架向前推动芯片移动到中心，保证芯片的引脚处于测试位置。

技术领域

本发明涉及芯片测试领域，具体为一种芯片测试用智能调节夹具。

背景技术

目前，2018年以来，在存储芯片、AI产业、汽车电子、挖矿潮的带动下，全球半导体市场继续维持高景气。随着国家对半导体行业的加大投入，中国半导体行业将会迎来爆发，半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。

随着电子芯片技术的不断发展，封装芯片的测试技术也成为电子产业中保证生产品质以及加速生产流程的重要技术关键，在芯片测试需要对芯片进行夹紧定位，芯片测试包括有对芯片引脚的测试，在测试时需要保证芯片的引脚能够准确的插入到测试槽内，但是现有的夹具在对芯片夹紧以后，由于在夹紧时通过对芯片的两侧夹紧进行固定，从而使夹紧后芯片易产生偏移，不能保证芯片的引脚准确的处于检测位置，从而对芯片检测造成不便。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种芯片测试用智能调节夹具，解决了夹紧后芯片易产生偏移，不能保证芯片的引脚准确的处于检测位置的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种芯片测试用智能调节夹具，包括夹具箱和平行板，所述平行板位于夹具箱的右侧，平行板的左侧面固定连接有支撑伸缩杆，支撑伸缩杆的左端固定连接有插接轴，夹具箱转动套接在插接轴的外表面，夹具箱的内部设置有平衡杆，插接轴位于夹具箱内部的一端固定套接在平衡杆的中间部位，平衡杆的前后两侧均设置有导电杆，两个导电杆相互靠近的一面均固定连接有两个水平板，位于前方的两个水平板之间与位于后方的两个水平板之间均滑动插接有拨动轴，两个拨动轴的右端面均与平衡杆的左侧面固定连接，四个水平板均位于平衡杆的左侧。

所述夹具箱的上下面均固定连接有电动机，两个电动机的正面均固定连接有输电杆，两个输电杆的另一端分别固定贯穿夹具箱的上下面，位于前方的导电杆的后方设置有两个电源块，平衡杆位于两个电源块之间，两个电源块均与夹具箱的内壁固定连接，两个输电杆位于夹具箱内部的一端均固定连接有导电块A，两个电源块的正面均固定连接有导电块B，两个电动机的输出端均固定套接有齿轮，两个齿轮相互靠近的一侧均啮合有齿板，平行板的前后两侧均设置有推架，位于前方的推架的左端与位于下方的齿板的前端固定连接，位于后方的推架的左端与位于上方的齿板的后端固定连接，两个齿板相互靠近的一面均滑动插接有棱杆，两个棱杆的两端均与夹具箱固定连接，两个棱杆的外表面均活动套接有复位弹簧，位于下方的复位弹簧的前端与位于上方的复位弹簧的后端分别与两个齿板固定连接，位于下方的复位弹簧的后端与位于上方的复位弹簧的前端均与夹具箱固定连接。

所述平行板与夹具箱之间设置有活动架，活动架活动套接在支撑伸缩杆的外表面，活动架与平行板之间设置有四个弹簧伸缩杆，弹簧伸缩杆的两端分别与活动架和平行板固定连接，活动架的左端与夹具箱的右侧面接触，平行板的上下两侧均设置有一组夹杆，夹杆的左端与平行板的左侧面铰接，夹杆的左端固定连接有弯曲伸缩杆，弯曲伸缩杆的另一端与活动架铰接。

优选的，所述导电杆的上表面滑动贯穿有竖杆，竖杆的上下两端分别与夹具箱的上下两侧内壁固定连接，竖杆的形状为四棱柱状。

优选的，所述平衡杆的上下两侧均设置有角度杆，角度杆的两端分别与夹具箱的左右两侧内壁固定连接，角度杆位于插接轴的前方。

优选的，所述夹杆位于平行板右侧的一端转动套接有滚套，每组夹杆包括多个夹杆，多个夹杆的等距离分布。