[发明专利]一种提高陶瓷基板性能检测效率的抽样方法

说明书

一种提高陶瓷基板性能检测效率的抽样方法，步骤1：采集客户质量需求，包括陶瓷基板上的总触点数、可拒接受质量水平和消费者风险；步骤2：厂家设定检测质量要求，包括可接受质量水平和生产者风险；步骤3：根据客户质量需求和厂家检测质量要求制定抽样方案，确定抽样方案中所需样本触点数和不导电触点数阈值；步骤4：使用飞针机进行触点通断性测试，得到不导电触点数。可根据客户需求快速制定抽样检测方案，该检测方案在保持交付给客户的成品维持符合要求的次品率同时，所检验的触点数量大大减少，可有效节约检测时间，提高生产效率，具有很高的经济效益。

技术领域

本申请涉及直接镀铜基板(DPC基板)的检测技术，尤其涉及一种提高陶瓷基板性能检测效率的抽样方法。

背景技术

直接镀铜陶瓷基板(DPC基板)是一种电子行业常用的封装基板，其主要技术特征为：在清洗后的陶瓷基片表面，使用真空溅射技术沉积金属种子层，再以光刻、显影、刻蚀工艺完成线路制作，最后以电镀/化学镀等方式镀铜，去除光刻胶后完成线路制作。DPC基板具有导热、耐热性好，绝缘性能好，线路精度高等优点，常用于制造发光二极管(LED)、激光器(LD)等功率器件封装。

在评价DPC基板质量时，一个重要指标是基板上触点(垂直通孔)的通断性。由于封装技术需求，DPC基板上触点需要能够让基板正反面互相导通，主要通过在DPC基板上打通孔，然后电镀铜填充通孔。电镀过程中由于工艺局限，填孔过程可能会产生缺陷，导致触点无法导通(断路)。为了提高后续封装质量和效率，要求基板上不导通的触点数量不能超过一定比例，否则应将整片基板判定为次品。

目前，DPC基板生产企业对于基板触点通断性检测采用全检方法，即用飞针机对基板上每一个触点逐个进行通断性检测(100％检测)，若基板上不通电触点比例达到一定程度，则判定该基板为次品。该方法检测时间长，检测效率低，限制了生产效率。

上述的现有技术存在以下缺陷：传统的DPC基板的触点通断性检测采用全检的模式花费时间过长，限制了生产线的生产效率。

发明内容

为了改善现有DPC基板触点通断性采用全检的模式造成检测效率低的问题，本申请提供一种提高陶瓷基板性能检测效率的抽样方法。采用如下的技术方案：

一种提高陶瓷基板性能检测效率的抽样方法，包括以下具体步骤：

步骤1：采集客户质量需求，包括陶瓷基板上的总触点数、可拒接受质量水平和消费者风险；

步骤2：厂家设定检测质量要求，包括可接受质量水平和生产者风险；

步骤3：根据客户质量需求和厂家检测质量要求制定抽样方案，确定抽样方案中所需样本触点数和不导电触点数阈值；

步骤4：使用飞针机进行触点通断性测试，得到不导电触点数；

步骤5：比较步骤4中测试所得的不导电触点数和步骤3中不导电触点数阈值，得到该陶瓷基板是否合格的抽样结果。

步骤1中的可拒接受质量水平是指客户对于该陶瓷基板是否为次品的判断标准，消费者风险，是指客户接受的所有产品中所允许的最大批次次品率。

步骤2中的可接受质量水平是指厂家试生产过程中的实际该陶瓷基板的触点不导电率，生产者风险是指厂家自己根据成本需求决定的可接受有多少合格成品被误检为次品最大比例；

根据客户质量需求和厂家检测质量要求数据，制定出抽样方案中具体的所需样本触点数大小和不导电触点数阈值。样本触点数大小指在进行抽样检测时，一次抽样检查所需抽取的样本数量。若所抽出样本触点中不导电触点数量高于不导电触点数阈值，则此片基板判定为次品，予以返修或报废，反之则需要进一步判定。