[发明专利]一种固晶机有效
申请号: | 202111468050.9 | 申请日: | 2021-12-03 |
公开(公告)号: | CN114141670B | 公开(公告)日: | 2022-09-23 |
发明(设计)人: | 曾逸;张维伦;吴勇 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人: | 王旭 |
地址: | 518108 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固晶机 | ||
1.一种固晶机,其特征在于,包括:
供晶机构(1),其包括晶元环(11),所述晶元环(11)上设有用于供应晶片(14)的供晶位(13);
旋转机构(2),其包括转盘(21),所述转盘(21)转动设于所述晶元环(11)的一侧,且所述转盘(21)的旋转平面(20)与所述晶元环(11)相垂直;
承装机构(3),其包括基板(31),所述基板(31)设于所述转盘(21)的一侧,所述基板(31)上设有用于固定晶片(14)的固晶位(32),所述基板(31)与所述转盘(21)的旋转平面(20)相垂直;
取放机构(4),其包括晶片吸嘴(41),所述晶片吸嘴(41)设于所述转盘(21)上且用于吸取所述晶片(14);
所述晶元环(11)的一侧表面平行于第一平面(10),所述第一平面(10)与所述转盘(21)的旋转平面(20)相垂直;
所述基板(31)的一侧表面平行于第二平面(30),所述第二平面(30)与所述转盘(21)的旋转平面(20)相垂直;
所述第一平面(10)与所述第二平面(30)相平行;
并包括适配直径在100mm- 500mm的晶元盘(12)和长宽均为600mm的基板(31);
所述取放机构(4)还包括取放驱动装置(42)、取晶相机(43)以及固晶相机(44);
还包括校正机构(5),所述校正机构(5)包括校正相机(51)以及校正驱动装置(52),所述校正相机(51)设于所述供晶位(13)和所述固晶位(32)之间,用于获取所述晶片吸嘴(41)上的所述晶片(14)的位置,所述校正驱动装置(52)的动力输出端与所述晶片吸嘴(41)连接,用于驱动所述晶片吸嘴(41)周向转动,所述校正驱动装置(52)与所述校正相机(51)电连接;
还包括检测机构(6),所述检测机构(6)包括检测相机(61)以及清洁头(62),所述检测相机(61)设于所述转盘(21)的外周且与所述校正相机(51)相对的一侧,所述检测相机(61)用于获取所述晶片吸嘴(41)上的图像,所述检测相机(61)与所述取放驱动装置(42)电连接。
2.根据权利要求1所述的固晶机,其特征在于,所述供晶机构(1)还包括晶元环驱动装置(15),所述晶元环驱动装置(15)的动力输出端与所述晶元环(11)连接,用于驱动所述晶元环(11)沿所述第一平面(10)的第一方向(101)或者所述第一平面(10)的第二方向(102)移动;
其中,所述第一方向(101)与所述第二方向(102)相垂直。
3.根据权利要求2所述的固晶机,其特征在于,所述承装机构(3)还包括基板驱动装置(33),所述基板驱动装置(33)的动力输出端与所述基板(31)连接,用于驱动所述基板(31)沿所述第二平面(30)的第三方向(301)或者所述第二平面(30)的第四方向(302)移动;
其中,所述第三方向(301)与所述第四方向(302)相垂直。
4.根据权利要求3所述的固晶机,其特征在于,所述第一平面(10)与所述第二平面(30)相平行,且所述第一方向(101)与所述第三方向(301)相平行以及所述第二方向(102)与所述第四方向(302)相平行。
5.根据权利要求1所述的固晶机,其特征在于,所述取放驱动装置(42)的动力输出端与所述晶片吸嘴(41)连接,用于驱动所述晶片吸嘴(41)沿所述转盘(21)的径向方向且相对于所述转盘(21)移动,所述取晶相机(43)对应于所述供晶位(13)设置,所述固晶相机(44)对应于所述固晶位(32)设置,且所述取放驱动装置(42)与所述取晶相机(43)以及所述固晶相机(44)电连接。
6.根据权利要求5所述的固晶机,其特征在于,所述取放驱动装置(42)设于所述转盘(21)上,且所述取放驱动装置(42)的动力输出端连接于所述校正驱动装置(52),所述校正驱动装置(52)的动力输出端连接所述晶片吸嘴(41),所述取放驱动装置(42)能够驱动所述校正驱动装置(52)沿所述转盘(21)的径向方向且相对于所述转盘(21)移动,带动所述晶片吸嘴(41) 沿所述转盘(21)的径向方向且相对于所述转盘(21)移动。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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