[发明专利]一种固晶机有效

专利信息
申请号: 202111468050.9 申请日: 2021-12-03
公开(公告)号: CN114141670B 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 曾逸;张维伦;吴勇 申请(专利权)人: 深圳市卓兴半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68
代理公司: 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 代理人: 王旭
地址: 518108 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 固晶机
【权利要求书】:

1.一种固晶机,其特征在于,包括:

供晶机构(1),其包括晶元环(11),所述晶元环(11)上设有用于供应晶片(14)的供晶位(13);

旋转机构(2),其包括转盘(21),所述转盘(21)转动设于所述晶元环(11)的一侧,且所述转盘(21)的旋转平面(20)与所述晶元环(11)相垂直;

承装机构(3),其包括基板(31),所述基板(31)设于所述转盘(21)的一侧,所述基板(31)上设有用于固定晶片(14)的固晶位(32),所述基板(31)与所述转盘(21)的旋转平面(20)相垂直;

取放机构(4),其包括晶片吸嘴(41),所述晶片吸嘴(41)设于所述转盘(21)上且用于吸取所述晶片(14);

所述晶元环(11)的一侧表面平行于第一平面(10),所述第一平面(10)与所述转盘(21)的旋转平面(20)相垂直;

所述基板(31)的一侧表面平行于第二平面(30),所述第二平面(30)与所述转盘(21)的旋转平面(20)相垂直;

所述第一平面(10)与所述第二平面(30)相平行;

并包括适配直径在100mm- 500mm的晶元盘(12)和长宽均为600mm的基板(31);

所述取放机构(4)还包括取放驱动装置(42)、取晶相机(43)以及固晶相机(44);

还包括校正机构(5),所述校正机构(5)包括校正相机(51)以及校正驱动装置(52),所述校正相机(51)设于所述供晶位(13)和所述固晶位(32)之间,用于获取所述晶片吸嘴(41)上的所述晶片(14)的位置,所述校正驱动装置(52)的动力输出端与所述晶片吸嘴(41)连接,用于驱动所述晶片吸嘴(41)周向转动,所述校正驱动装置(52)与所述校正相机(51)电连接;

还包括检测机构(6),所述检测机构(6)包括检测相机(61)以及清洁头(62),所述检测相机(61)设于所述转盘(21)的外周且与所述校正相机(51)相对的一侧,所述检测相机(61)用于获取所述晶片吸嘴(41)上的图像,所述检测相机(61)与所述取放驱动装置(42)电连接。

2.根据权利要求1所述的固晶机,其特征在于,所述供晶机构(1)还包括晶元环驱动装置(15),所述晶元环驱动装置(15)的动力输出端与所述晶元环(11)连接,用于驱动所述晶元环(11)沿所述第一平面(10)的第一方向(101)或者所述第一平面(10)的第二方向(102)移动;

其中,所述第一方向(101)与所述第二方向(102)相垂直。

3.根据权利要求2所述的固晶机,其特征在于,所述承装机构(3)还包括基板驱动装置(33),所述基板驱动装置(33)的动力输出端与所述基板(31)连接,用于驱动所述基板(31)沿所述第二平面(30)的第三方向(301)或者所述第二平面(30)的第四方向(302)移动;

其中,所述第三方向(301)与所述第四方向(302)相垂直。

4.根据权利要求3所述的固晶机,其特征在于,所述第一平面(10)与所述第二平面(30)相平行,且所述第一方向(101)与所述第三方向(301)相平行以及所述第二方向(102)与所述第四方向(302)相平行。

5.根据权利要求1所述的固晶机,其特征在于,所述取放驱动装置(42)的动力输出端与所述晶片吸嘴(41)连接,用于驱动所述晶片吸嘴(41)沿所述转盘(21)的径向方向且相对于所述转盘(21)移动,所述取晶相机(43)对应于所述供晶位(13)设置,所述固晶相机(44)对应于所述固晶位(32)设置,且所述取放驱动装置(42)与所述取晶相机(43)以及所述固晶相机(44)电连接。

6.根据权利要求5所述的固晶机,其特征在于,所述取放驱动装置(42)设于所述转盘(21)上,且所述取放驱动装置(42)的动力输出端连接于所述校正驱动装置(52),所述校正驱动装置(52)的动力输出端连接所述晶片吸嘴(41),所述取放驱动装置(42)能够驱动所述校正驱动装置(52)沿所述转盘(21)的径向方向且相对于所述转盘(21)移动,带动所述晶片吸嘴(41) 沿所述转盘(21)的径向方向且相对于所述转盘(21)移动。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市卓兴半导体科技有限公司,未经深圳市卓兴半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111468050.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top