[发明专利]一种固晶机有效
申请号: | 202111468050.9 | 申请日: | 2021-12-03 |
公开(公告)号: | CN114141670B | 公开(公告)日: | 2022-09-23 |
发明(设计)人: | 曾逸;张维伦;吴勇 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人: | 王旭 |
地址: | 518108 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固晶机 | ||
本申请提供了一种固晶机,其包括:供晶机构,其包括晶元环,所述晶元环上设有用于供应晶片的供晶位;旋转机构,其包括转盘,所述转盘转动设于所述晶元环的一侧,且所述转盘的旋转平面与所述晶元环相垂直;承装机构,其包括基板,所述基板设于所述转盘的一侧,所述基板上设有用于固定晶片的固晶位,所述基板与所述转盘的旋转平面相垂直;取放机构,其包括晶片吸嘴,所述晶片吸嘴设于所述转盘上且用于吸取所述晶片;本申请的固晶机,能够实现在转盘旋转的一个周期内,实现取晶与固晶两个动作,能够提高固晶的效率。
技术领域
本申请涉及固晶技术领域,具体涉及一种高精度高速率的固晶机。
背景技术
现有的固晶机的固晶过程如下:顶针机构将指定的晶片从晶元薄膜上顶起,之后固晶摆臂旋转到该指定的晶片的正上方(固晶摆臂一般旋转180°,一个旋转周期用时180ms),先向下运动去拾取该晶片,再向上运动以将该晶片提起,之后旋转运动、以将该晶片搬运至焊盘上的已指定的固晶位置。整个固晶过程中,固晶摆臂需要旋转并向下、向上运动,才能将一个晶片固定到焊盘上的指定的位置,这样的固晶机,固晶速度慢、固晶效率低下,平均固晶20000个/h;且使用这样的固晶机,在大尺寸的晶元盘上拾取晶片时、或者固晶摆臂将所拾取的晶片放置于大尺寸的焊盘上时,就必须要增加固晶摆臂的长度才能顺利拾取晶片或者放置晶片,而增加固晶摆臂的长度无疑会增加固晶摆臂的重量,增加固晶摆臂的重量必定会增加固晶摆臂在运动时的惯性量,会降低固晶摆臂运动的稳定性,最终影响固晶的速率以及晶片放置精度。
发明内容
本申请的目的在于提供一种固晶机,本申请的固晶机能够提高在基板上固定晶片的效率、同时还保证所固定的晶片的位置精度。
为此,本申请实施例提供了一种固晶机,其包括:供晶机构,其包括晶元环,所述晶元环上设有用于供应晶片的供晶位;旋转机构,其包括转盘,所述转盘转动设于所述晶元环的一侧,且所述转盘的旋转平面与所述晶元环相垂直;承装机构,其包括基板,所述基板设于所述转盘的一侧,所述基板上设有用于固定晶片的固晶位,所述基板与所述转盘的旋转平面相垂直;取放机构,其包括晶片吸嘴,所述晶片吸嘴设于所述转盘上且用于吸取所述晶片。
在一些可能实现的方式中,所述晶元环的一侧表面平行于第一平面,所述第一平面与所述转盘的旋转平面相垂直;所述供晶机构还包括晶元环驱动装置,所述晶元环驱动装置的动力输出端与所述晶元环连接,用于驱动所述晶元环沿所述第一平面的第一方向或者所述第一平面的第二方向移动;其中,所述第一方向与所述第二方向相垂直。
在一些可能实现的方式中,所述基板的一侧表面平行于第二平面,所述第二平面与所述转盘的旋转平面相垂直;所述承装机构还包括基板驱动装置,所述基板驱动装置的动力输出端与所述基板连接,用于驱动所述基板沿所述第二平面的第三方向或者所述第二平面的第四方向移动;其中,所述第三方向与所述第四方向相垂直。
在一些可能实现的方式中,所述第一平面与所述第二平面相垂直或者相平行。
在一些可能实现的方式中,所述第一平面与所述第二平面相平行,且所述第一方向与所述第三方向相平行以及所述第二方向与所述第四方向相平行。
在一些可能实现的方式中,所述取放机构还包括取放驱动装置、取晶相机以及固晶相机,所述取放驱动装置的动力输出端与所述晶片吸嘴连接,用于驱动所述晶片吸嘴沿所述转盘的径向方向且相对于所述转盘移动,所述取晶相机对应于所述供晶位设置,所述固晶相机对应于所述固晶位设置,且所述取放驱动装置与所述取晶相机以及所述固晶相机电连接。
在一些可能实现的方式中,还包括校正机构,所述校正机构包括校正相机以及校正驱动装置,所述校正相机设于所述供晶位和所述固晶位之间,用于获取所述晶片吸嘴上的所述晶片的位置,所述校正驱动装置的动力输出端与所述晶片吸嘴连接,用于驱动所述晶片吸嘴周向转动,所述校正驱动装置与所述校正相机电连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造