[发明专利]电容器盖板铜箔防跑位点焊装置及其使用方法

权利要求书

1.电容器盖板铜箔防跑位点焊装置，其特征是：包括：基座（1）；开口槽，所述开口槽开设于基座的中轴线上；直线驱动机构，所述直线驱动机构安装于基座的一端；移动平台（2），所述移动平台由直线驱动机构驱动在基座上直线移动；连接部（3），所述连接部位于移动平台远离直线驱动机构的一端；摆臂（4），所述摆臂的一端位于开口槽内，所述摆臂的该端开设有滑槽（5），所述连接部与滑槽滑动配合；挡块（6），所述挡块与摆臂的另一端固接。

2.如权利要求1所述的电容器盖板铜箔防跑位点焊装置，其特征是：所述直线驱动机构是气缸，所述气缸通过活塞杆与移动平台连接。

3.如权利要求1所述的电容器盖板铜箔防跑位点焊装置，其特征是：还包括配重块（7），所述摆臂的另一端通过配重块与挡块固接。

4.如权利要求1所述的电容器盖板铜箔防跑位点焊装置，其特征是：所述挡块远离基座的一端具有至少一个与电容器盖板铜箔接触的端子（8）。

5.如权利要求1所述的电容器盖板铜箔防跑位点焊装置，其特征是：所述基座侧面固接有限位机构，所述限位机构包括与基座侧面固接的立柱（9），所述立柱的顶部固接有与基座长度方向平行分布的螺栓，所述移动平台的侧面设有向外凸出的凸台（10），所述螺栓与凸台接触时移动平台将停止移动。

6.如权利要求1-5任一所述的电容器盖板铜箔防跑位点焊装置的使用方法，其特征是：包括以下步骤：（1）、将基座安装在靠近电容器盖板铜箔焊接工位的安装块上，使得挡块靠近电容器盖板；（2）、启动直线驱动机构，直线驱动机构带动移动平台向着电容器盖板铜箔焊接工位的方向移动，摆臂发生转动，挡块与电容器盖板待放置铜箔的位置接触，直线驱动机构暂停；（3）、将铜箔放置到电容器盖板上，铜箔被挡块挡住防止铜箔跑位，对铜箔进行点焊下压，电容器盖板会随之下移，此时直线驱动机构启动继续带动挡块下移，在电容器盖板和铜箔下移的过程中持续防止铜箔跑位，直至完成点焊后直线驱动机构带动挡块旋转升起。