[发明专利]一种点胶装置

说明书

本发明属于芯片生产设备技术领域，公开了一种点胶装置。载台机构包括第一滑轨和旋转载台，第一滑轨沿X方向延伸，旋转载台用于承载涂胶件，并滑动设置于第一滑轨上。支撑架设置于旋转载台的上方，支撑架上设置有寻边机构。寻边机构能够获取涂胶件在旋转载台的位置参数，旋转载台根据位置参数带动涂胶件旋转指定角度。第一涂胶机构和第二涂胶机构均沿Y方向滑动设置于支撑架上，第一涂胶机构能够在涂胶件上涂布框胶。第二涂胶机构能够在框胶区域内涂布面胶。通过寻边机构对涂胶件进行一次定位即可，消除了多次定位带来的定位偏差，有利于提高涂胶质量。同时将第一涂胶机构和第二涂胶机构集成到一起，提高了点胶装置的集成度和生产效率。

技术领域

本发明属于芯片生产设备技术领域，尤其涉及一种点胶装置。

背景技术

在芯片的生产过程中，需要对晶圆上的硅晶体(die)进行点胶、封装等过程。由于在die的显示区域涂布的面胶粘度较低，所以需要先在die的显示区域的四周涂布框胶，以防止面胶流出。

目前，芯片的生产线上依次布置有涂布框胶和面胶的工艺段，晶圆需要在每个工艺段进行重新定位，多次定位容易导致定位偏差，造成整体涂胶质量较差。同时，多个工艺段的涂胶结构复杂，集成化水平低，安装不便，占用了生产车间内较多的空间，降低了生产效率。

因此，需要一种点胶装置来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种点胶装置，以消除多次定位的偏差，提高涂胶质量，同时简化点胶装置的结构，提高集成度和生产效率。

为达此目的，本发明所采用的技术方案是：

一种点胶装置，包括：

载台机构，包括第一滑轨和旋转载台，所述第一滑轨沿X方向延伸，所述旋转载台用于承载涂胶件，并滑动设置于所述第一滑轨上；

支撑架，设置于所述旋转载台的上方，所述支撑架上设置有寻边机构；所述寻边机构能够获取所述涂胶件在所述旋转载台的位置参数，所述旋转载台被配置为能够根据所述位置参数带动所述涂胶件旋转指定角度；以及

第一涂胶机构和第二涂胶机构，均沿Y方向滑动设置于所述支撑架上，所述第一涂胶机构能够在所述涂胶件上涂布框胶；所述第二涂胶机构能够在所述框胶区域内涂布面胶。

进一步地，所述第一涂胶机构包括：

测高件，能够测量与所述涂胶件表面的距离，所述测高件沿竖直方向滑动设置于所述支撑架上，以与所述涂胶件始终保持恒定的间距；以及

第一喷头，与所述测高件同步滑动地设置于所述支撑架上，并向所述涂胶件涂布所述框胶。

进一步地，所述第二涂胶机构包括：

第二喷头，被配置为通过喷墨打印方式向所述框胶区域内涂布所述面胶。

进一步地，所述第二涂胶机构还包括：

墨滴观测仪，设置于所述第二喷头的下方，以检测所述第二喷头是否发生堵塞。

进一步地，所述第一涂胶机构和所述第二涂胶机构均包括：

测距组件，用于测量对应的所述第一涂胶机构或所述第二涂胶机构与所述涂胶件沿所述X方向的间距。

进一步地，所述点胶装置还包括：

擦胶机构，所述第一涂胶机构和所述第二涂胶机构的下方分别设置有所述擦胶机构，所述擦胶机构能够擦除对应的所述第一涂胶机构或所述第二涂胶机构的出胶位置的胶水。

进一步地，所述擦胶机构包括：

立板，设置于对应的所述第一涂胶机构或所述第二涂胶机构的下方；以及