[发明专利]芯片局部涂覆装置在审
申请号: | 202111473541.2 | 申请日: | 2021-11-29 |
公开(公告)号: | CN114203592A | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 赵东艳;王于波;单书珊;陈燕宁;董广智;钟明琛;宋彦斌;吴峰霞;刘春颖;鹿祥宾;刘波 | 申请(专利权)人: | 北京芯可鉴科技有限公司;北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G02B21/26;G02B21/24;G02B21/06 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 李红 |
地址: | 102200 北京市昌平区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 局部 装置 | ||
1.一种芯片局部涂覆装置,其特征在于,所述装置包括:机箱、涂覆装置、载物台和显微镜,所述机箱的一侧开设有涂覆作业口,所述涂覆装置包括涂覆探针,所述涂覆装置安装在所述机箱内部,且所述涂覆探针从所述涂覆作业口伸出至所述机箱外部,所述显微镜和所述载物台均固定安装在所述机箱上,且所述载物台位于所述涂覆作业口的下方,所述显微镜位于所述涂覆作业口的上方。
2.根据权利要求1所述的芯片局部涂覆装置,其特征在于,所述涂覆装置还包括蠕动泵和硅脂储存罐;
所述硅脂储存罐通过硅脂传输管与蠕动泵的进料口连通,所述蠕动泵的出料口通过硅脂传输管与涂覆探针的进料口连通。
3.根据权利要求2所述的芯片局部涂覆装置,其特征在于,所述涂覆装置还包括涂覆控制按钮;
所述涂覆控制按钮通过线缆连接到所述蠕动泵的控制端,用于控制所述蠕动泵执行相应的动作。
4.根据权利要求1所述的芯片局部涂覆装置,其特征在于,所述显微镜包括固定架、显微镜本体、光源组件、目镜和物镜;
所述显微镜本体通过固定架固定在所述机箱上,所述物镜固定安装在所述显微镜本体的底部,所述目镜固定安装在所述显微镜本体的上部,所述光源组件固定在所述物镜上。
5.根据权利要求4所述的芯片局部涂覆装置,其特征在于,所述光源组件为环形LED灯组件。
6.根据权利要求1所述的芯片局部涂覆装置,其特征在于,所述载物台包括竖直方向上层叠设置的载物板、支架和底板;
所述载物板通过第一移动组件与支架连接,使得载物板能够在垂直于支架的方向上水平移动;
所述支架通过第二移动组件与底板连接,使得支架能够在平行于支架的方向上水平移动,从而带动所述载物板在平行于支架的方向上水平移动;
所述底板通过底板上开设的螺纹孔套接在竖直设置的丝杆上,使得所述底板能够沿竖直方向上下移动,从而带动所述支架和所述载物板沿竖直方向上下移动。
7.根据权利要求6所述的芯片局部涂覆装置,其特征在于,所述支架包括平行设置的多条支撑杆;
所述第一移动组件包括第一齿轮和第一齿条,所述第一齿轮固定在所述载物板的底部,所述第一齿条固定在支架上,且垂直于每条所述支撑杆;
所述第二移动组件包括第二齿轮和第二齿条,所述第二齿轮固定在所述支架的底部,所述第二齿条固定在所述底板的上表面,且平行于所述支撑杆。
8.根据权利要求1所述的芯片局部涂覆装置,其特征在于,所述涂覆探针固定在探针固定座上。
9.根据权利要求8所述的芯片局部涂覆装置,其特征在于,所述探针固定座包括三轴移动组件,所述涂覆探针固定在所述固定板上,所述固定板安装在所述三轴移动组件上,使得所述固定板能够通过所述三轴移动组件在X轴、Y轴和Z轴方向上移动。
10.根据权利要求1所述的芯片局部涂覆装置,其特征在于,所述涂覆探针内径为5-10um,外径为10-15um。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造