[发明专利]一种SOIC封装高温分选测试设备

说明书

本发明公开了一种SOIC封装高温分选测试设备，包括机柜电箱机构，进料转塔模块，高温转塔模块，出料转塔模块，且高温测试设备控制系统与进料转塔模块、高温转塔模块以及出料转塔模块均通信连接。设备对SOIC封装产品在高温气候环境条件下充分煲热，实现高温度环境状态下电性能测试。满足经高温试验后的产品质量检验要求，通过实施本发明实现仿真高温气候环境条件下，对SOIC封装产品储存、运输、使用的适应性检查。其优点主要体现在减少了生产管理成本；简化了产品测试生产过程，减少了产品的搬运及中转储存，需要占地空间较小；提高了产品测试生产效率，减少了产品测试生产设备种类，减少了设备维护成本。

技术领域

本发明涉及一种半导体器件的生产测试设备，更具体地，本发明涉及一种SOIC封装高温分选测试设备。

背景技术

SOIC封装是一种小外形表面贴装集成电路封装, 它的外引线（引脚）数不超过28条的小外形集成电路，由SOP (Small Out-Line Package）封装派生而来，一般有宽体和窄体两种封装形式。它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间，厚度方面减少约70%。一些SOIC封装产品生产工艺中需要进行高温测试，用来确定产品在高温气候环境条件下储存、运输、使用的适应性的方法。试验的严苛程度取决于高温的温度和曝露持续时间。经高温试验后的产品质量，一般都是按产品技术条件或技术协定中规定的要求检验。高温环境对芯片封装产品性能的影响，表现在产品内导电材料的电阻变大，导致电流的变化，对芯片封装产品性能参数影响，一般情况下，产品经温度试验后，若能满足相关性能参数要求，便认为产品符合高温要求。

由于这种SOIC封装产品引脚数量较多，体积较小。进行高温测试是一个相对复杂的生产检测工艺方法，直接制约SOIC封装产品质量和生产效率。传统做法是在制造过程中采用抽样检查的方式，将样品进行高温实验测试，测试过程多种设备分段检测，需要配置大量人力，或者多种相关检查设备。

这种做法技术的缺点和不足，主要体现在以下：第一，增加了生产管理成本；第二，抽检的方式对产品质量的把控较弱，质量不稳定；第三，产品测试生产过程复杂，需要大量的搬运及中转储存，需要占地空间较大；第四，产品测试生产效率较低，第五，产品测试生产设备种类较多，增加了设备维护成本。第六，产品效率较低，制造成本较高。

发明内容

为了克服现有技术中存在的不足，本发明目的在于提供一种SOIC封装高温分选测试设备，其能够将原本需要多种独立功能的检测设备，整合集成在一台设备上，对SOIC封装产品在高温气候环境条件下充分煲热，实现高温度环境状态下电性能测试。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种SOIC封装高温分选测试设备，包括机柜电箱机构，进料转塔模块，用于产品输入以及对输入的产品进行常温测试，并将常温测试合格的产品转移至高温转塔模块。

高温转塔模块，用于接收常温测试合格的产品，进行高温测试，并将高温测试合格的产品转移至出料转塔模块。

出料转塔模块用于接收高温测试合格的产品，进行激光打标以及打标后的视觉检查，并将检查合格的产品编带封装后输出。

进料转塔模块、高温转塔模块以及出料转塔模块均安装在机柜电箱机构上，且高温测试设备控制系统与进料转塔模块、高温转塔模块以及出料转塔模块均通信连接。

进一步地，所述进料转塔模块包括振动进料模组、背面视像检查模组、正面视觉检查模组、进料定位纠正装置、常温测试模组、进料不良集中分类装置，其中：

所述振动进料模组用于将产品移动至背面视像检查模组进行背面视像检查，并将通过背面视像检查合格的产品输送给正面视觉检查模组，背面视像检查不合格的产品输送给进料不良集中分类装置。

所述正面视觉检查模组用于对产品的正面视像检查，并将通过正面视像检查合格的产品输送给进料定位纠正装置，通过进料定位纠正装置不合格的产品输送给进料不良集中分类装置。