[发明专利]一种碱性微蚀粗化液及电路板引线粗化方法

权利要求书

1.一种碱性微蚀粗化液，其特征在于，包括A溶液和B溶液，所述A溶液组分包括(质量百分比浓度)醇胺10％-40％、有机酸2％-8％、缓蚀剂0.1％-1％、表面活性剂0.1％-0.3％和水溶液51％-86％；

所述B溶液组分包括(质量百分比浓度)醇胺10％-40％、有机酸2％-8％、有机铜1.8％-10％、缓蚀剂0.1％-1％、表面活性剂0.1％-0.3％和水溶液42％-86％。

2.根据权利要求1所述的碱性微蚀粗化液，其特征在于，所述醇胺为一乙醇胺、N-甲基一乙醇胺、二乙醇胺、N-甲基二乙醇胺、三乙醇胺的一种或两种及以上的混合物。

3.根据权利要求1所述的碱性微蚀粗化液，其特征在于，所述有机酸为甲酸、乙酸、丙酸、丙烯酸、乙醇酸、乳酸、苹果酸、柠檬酸、甲基磺酸中的一种或两种及以上的混合物。

4.根据权利要求1所述的碱性微蚀粗化液，其特征在于，所述有机铜为甲酸铜、乙酸铜、丙酸铜、丙烯酸铜、乙醇酸铜、乳酸铜、苹果酸铜、柠檬酸铜、甲基磺酸铜中的一种或两种及以上的混合物。

5.根据权利要求1所述的碱性微蚀粗化液，其特征在于，所述缓蚀剂为唑类化合物。

6.根据权利要求5所述的碱性微蚀粗化液，其特征在于，所述缓蚀剂为巯基苯并咪唑、巯基苯并恶唑、1-苯基-5-巯基四氮唑中的一种或两种及以上的混合物。

7.根据权利要求1所述的碱性微蚀粗化液，其特征在于，所述表面活性剂为α-烯基磺酸钠。

8.一种使用如权利要求1-7任一项所述碱性微蚀粗化液的电路板引线粗化方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

清洁，使用化学清洁或磨刷对电路板进行清洁；

第一次水洗，将清洁后的电路板在室温下使用二级以上逆流水洗，水洗时长不少于15s；

粗化，经过第一次水洗的电路板放置在粗化设备的主槽内，添加B溶液在主槽内，再添加A溶液至主槽内，电路板表面进行粗化微蚀，粗化时长为20s～50s，粗化温度为15℃～35℃；

第二次水洗，将经过粗化的电路板在室温下使用二级以上逆流水洗，水洗时长不少于15s；

酸盐清洗，将经过第二次水洗的电路板放置在温度为25℃～35℃的酸盐溶液中清洗10s-20s；

第三次水洗，将经过酸盐清洗的电路板在室温下使用三级以上逆流水洗，水洗时长不少于15s；

干板，将经过第三次水洗的电路板放置在60℃～90℃的温度环境下干燥。

9.根据权利要求8所述的电路板引线粗化方法，其特征在于，在所述粗化过程中，根据测定的主槽内含铜量添加所述A溶液。