[发明专利]半导体制造中的废水的利用方法在审
| 申请号： | 202111474064.1 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN114061336A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 王奇平 | 申请（专利权）人： | 上海合晶硅材料股份有限公司 |
| 主分类号： | F28D7/00 | 分类号： | F28D7/00;F28F1/08;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京金诚同达律师事务所 11651 | 代理人： | 李强;杨懿 |
| 地址： | 201617 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 中的 废水 利用 方法 | ||
【权利要求书】：
1.半导体制造中的废水的利用方法，其特征在于包括以下步骤：
采集废水的步骤，
将废水和来自管网的自来水分别引入管壳式换热器的管程和壳程进行换热。
2.如权利要求1所述的半导体制造中的废水的利用方法，其特征在于所述的废水是晶圆的清洗废水。
3.如权利要求1所述的半导体制造中的废水的利用方法，其特征在于所述的管壳式换热器的管程采用波节管。
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