[发明专利]一种自焊一体铜磷焊片及其制备方法

权利要求书

1.一种自焊一体铜磷焊片，其特征在于，其由铜磷焊片和粘结在铜磷焊片表面的焊剂料制成，

所述铜磷焊片是牌号为HL201，GB/T6418-2008型号为BCu93P-B的片状铜磷钎料；

所述表面的焊剂料由焊剂主料和粘合剂按比例混合制得，所述焊剂主料下列重量份的原料混合制得：硼砂53-56、硼酸28-32、氟硼酸钾9-11、硼酐4-6。

2.根据权利要求1所述的自焊一体铜磷焊片，其特征在于，所述焊剂主料和粘合剂的混合质量比为3:6-8。

3.根据权利要求2所述的自焊一体铜磷焊片，其特征在于，所述焊剂主料和粘合剂的混合质量比为3：7。

4.根据权利要求1所述的自焊一体铜磷焊片，其特征在于，所述粘合剂为硅酸钾钠。

5.根据权利要求1所述的自焊一体铜磷焊片，其特征在于，所述片状铜磷钎料的规格为：400mmx10mmx1.5mm。

6.一种根据权利要求1-5任一项所述的自焊一体铜磷焊片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)铜磷焊片净化处理，将选取的铜磷焊片的表面进行净化处理，去除表面杂质；

(2)配制表层焊剂料：按配方比例将焊剂主料和粘合剂充分混合，得到表层焊剂料；

(3)将步骤(1)处理好的铜磷焊片完全浸泡于步骤(2)混合好的焊剂料中，待铜磷焊片的表面被焊剂料完全粘结时，将表层粘结有焊剂料的铜磷焊片取出，置于阴凉处放置一段时间；

(4)将步骤(3)阴凉后的粘结有焊剂料的铜磷焊片在放入烘干炉里，在低温状态下烘干；

(5)将步骤(4)烘干好的铜磷焊片取出，自然冷却至室温，得到成品。

7.根据权利要求6所述的自焊一体铜磷焊片的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述的净化处理的具体操作为：第一步、将铜焊片放入盛放有水基清洗剂的电解槽里，以100-130A/dm²的电流密度清洗0.05-0.1s，然后采用碱液冲洗金属表面3-4次，清除表面上的铁屑和油污；第二步，利用流动清水冲洗碱洗后的铜焊片；第三步，将冲洗后的铜焊片采用热风烘干。

8.根据权利要求6所述的自焊一体铜磷焊片的制备方法，其特征在于，步骤(3)所述的铜磷焊片在阴凉处放置时间为1-2小时。

9.根据权利要求6所述的自焊一体铜磷焊片的制备方法，其特征在于，

步骤(4)所述的低温烘干温度为50-80℃。

10.根据权利要求6所述的自焊一体铜磷焊片的制备方法，其特征在于，步骤(4)所述的低温烘干时间为2.5小时。