[发明专利]一种自焊一体铜磷焊片及其制备方法

说明书

本发明公开了一种自焊一体铜磷焊片，其由铜磷焊片和粘结在铜磷焊片表面的焊剂料制成。本发明还公开了自焊一体铜磷焊片的制备方法。本发明制得的自焊一体铜磷焊片具有焊接温度低、流动性及填缝性能好的特点。可以提高焊接产品的质量,降低焊接产品的废品率，同时焊接方便，能耗低，节约了成本。

技术领域

本发明涉及钎焊技术中的钎料领域，尤其涉及一种自焊一体铜磷焊片及其制备方法。

背景技术

钎料包括软钎料和硬钎料，熔点低于450℃的钎料称为软钎料，也称为易熔钎料或低温钎料，包括镓基、铋基、铟基、锡基、铅基、镉基、锌基等合金。熔点高于450℃的钎料称为硬钎料，也称为难熔钎料或高温钎料，包括铝基、镁基、铜基、银基、锰基、金基、镍基、钯基、钛基等合金。国内大多数硬钎料生产企业销量最大的产品，主要为铜基钎料和银钎料,在GB/T6418-2008标准中，铜基钎料有高铜合金、铜锌合金、铜磷合金、其它铜合金四个系列46个型号。其中铜磷二元合金钎料具有较低的熔化温度，同时具有自钎性能，深受大多数客户喜欢。但是，在实际使用钎焊机进行钎焊时，钎料和助焊剂是分离的，助焊剂是需要人工添加的，人工添加助焊剂时，难免添加不均匀，这样钎焊的湿润性和流动性就不均匀了，助焊剂没有流到的地方，就需要比较高的钎焊温度，且焊接处容易生成气孔，降低了焊缝抗拉强度，导致焊接产品质量下降，产品的废品率高，现有的铜磷钎料不能满足客户的需要，因此需要对现有的铜磷钎料进行改进。申请人在积累多年实际生产实践经验的基础上,结合市场需求情况，为客户研发出一种自焊一体铜磷焊片，以满足广大客户的实际需求。

发明内容

本发明的目的是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种焊接温度低、流动性及填缝性能好的自焊一体铜磷焊片及其制备方法。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种自焊一体铜磷焊片，其特征在于，其由铜磷焊片和粘结在铜磷焊片表面的焊剂料制成，

所述铜磷焊片是牌号为HL201，GB/T6418-2008型号为BCu93P-B的片状铜磷钎料；

所述表面的焊剂料由焊剂主料和粘合剂按比例混合制得，所述焊剂主料下列重量份的原料混合制得：硼砂53-56、硼酸28-32、氟硼酸钾9-11、硼酐4-6。

优选地，所述焊剂主料和粘合剂的混合质量比为3:6-8。

优选地，所述焊剂主料和粘合剂的混合质量比为3：7。

优选地，所述粘合剂为硅酸钾钠。

优选地，所述铜磷焊片的规格为：400mmx10mmx1.5mm。

一种自焊一体铜磷焊片的制备方法，包括以下步骤：

(1)铜磷焊片净化处理，将选取的铜磷焊片的表面进行净化处理，去除表面杂质；

(2)配制表层焊剂料：按配方比例将焊剂主料和粘合剂充分混合，得到表层焊剂料；

(3)将步骤(1)处理好的铜磷焊片完全浸泡于步骤(2)混合好的焊剂料中，待铜磷焊片的表面被焊剂料完全粘结时，将表层粘结有焊剂料的铜磷焊片取出，置于阴凉处放置一段时间；

(4)将步骤(3)阴凉后的粘结有焊剂料的铜磷焊片在放入烘干炉里，在低温状态下烘干；

(5)步骤(4)烘干好的铜磷焊片取出，自然冷却至室温，得到成品。

优选地，步骤(1)所述的净化处理的具体操作为：第一步、将铜焊片放入盛放有水基清洗剂的电解槽里，以100-130A/dm²的电流密度清洗0.05-0.1s，然后采用碱液冲洗金属表面3-4次，清除表面上的铁屑和油污；第二步，利用流动清水冲洗碱洗后的铜焊片；第三步，将冲洗后的铜焊片采用热风烘干。