[发明专利]TM电阻焊接装置有效
申请号: | 202111478061.5 | 申请日: | 2021-12-06 |
公开(公告)号: | CN114101837B | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 王共海 | 申请(专利权)人: | 湖南凯通电子有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08 |
代理公司: | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人: | 王政钧 |
地址: | 422000 湖南省邵*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | tm 电阻 焊接 装置 | ||
1. TM电阻焊接装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的顶部一侧外壁设置有超声波发生器(3)和超声波换能器(6),且底座(1)另一侧外壁设置有机盒(14),机盒(14)的顶部外壁通过旋转组件转动连接有振动盘(2),振动盘(2)顶部一侧设置有导料板(4),且导料板(4)的端部设置有送料通道(5),送料通道(5)的底部通过螺栓与超声波换能器(6)的顶部相连接,底座(1)靠近超声波发生器(3)一侧的顶部外壁设置有负压取料机构(8),且负压取料机构(8)的顶部一侧转动连接有导料管(11),导料管(11)中段底部内壁开有等距离分布的出料口,导料管(11)的端部通过导接块(7)与送料通道(5)的端部相连接,底座(1)靠近负压取料机构(8)一侧的顶部外壁设置有升降机构(10),且升降机构(10)一侧外壁通过固定块(22)连接有热熔烧结板(9),底座(1)靠近热熔烧结板(9)正下方的顶部外壁焊接有支架,支架的顶部外壁卡接有热敏打印头基板(13);
所述升降机构(10)包括滑杆(15)、底板(16)、齿条板(17)、连接杆(18)、齿轮(19)、电机(20)和L型滑块(21),且底板(16)设置于底座(1)的顶部,滑杆(15)和齿条板(17)分别设置于底板(16)的顶部一侧,滑杆(15)的一侧滑动连接有滑动座,连接杆(18)通过轴承连接于滑动座内部,齿轮(19)设置于连接杆(18)一端的圆周上,L型滑块(21)滑动连接于齿条板(17)背面一侧,且齿条板(17)与齿轮(19)相互啮合,电机(20)通过支块固定于L型滑块(21)的一侧,且电机(20)的输出轴通过螺纹与连接杆(18)端部相连接,L型滑块(21)的一侧通过螺栓与固定块(22)相连接,固定块(22)一侧通过螺栓与热熔烧结板(9)一侧相连接;
所述振动盘(2)的底部内壁设置有分散柱(27),且导料板(4)靠近振动盘(2)一侧的外壁设置有“凸”型上盖(26);
所述导接块(7)的两内侧分别开有磁吸槽(24),且导接块(7)的内部设置有与导料管(11)相同孔径的导料口,导料口的一侧内壁设置有碰撞传感器(23),送料通道(5)靠近导接块(7)端口的两侧粘接有铁片(25),铁片(25)与磁吸槽(24)相互吸附配合,热熔烧结板(9)的顶部内壁设置有加热板(28),且加热板(28)的底部外壁设置有等距离的导热罩。
2.根据权利要求1所述的TM电阻焊接装置,其特征在于,所述超声波发生器(3)与超声波换能器(6)通过导向形成电性连接,且超声波换能器(6)输出端通过超声波振块与振动盘(2)相连接。
3.根据权利要求1所述的TM电阻焊接装置,其特征在于,所述热熔烧结板(9)底部开有密封槽(30),且密封槽(30)的两内侧设置有卡槽(29),热敏打印头基板(13)的顶部两侧粘接有卡凸(12),且卡凸(12)与卡槽(29)相适配。
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