[发明专利]TM电阻焊接装置

说明书

本发明公开了TM电阻焊接装置，涉及电阻焊接技术领域；其包括底座、超声波发生器、超声波换能器、机盒，机盒连接有振动盘，振动盘顶部一侧设置有导料板，导料板的端部设置有送料通道，送料通道的底部靠近超声波发生器一侧设有负压取料机构。本发明提高了热敏打印头电阻焊接效率，能够实现TM电阻的取料、上料和热熔自动化。

技术领域

本发明涉及电阻焊接技术领域，尤其涉及TM电阻焊接装置。

背景技术

对于热敏打印头的生产加工过程时，其基板上的TM电阻是通过具有焊锡的热熔胶进行焊接的。

该电阻极小，夹取不便，一般是先定位再粘接，对于起步阶段的工厂来说，往往具备条件就该工序配备大型精密机械手，因此一般采用简单的上料机构与打印头输送结构进行初步定位，经人工校正后进热熔炉加热焊接。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种低成本的TM电阻焊接装置及焊接方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

TM电阻焊接装置，包括底座，底座的顶部一侧外壁设置有超声波发生器和超声波换能器，且底座另一侧外壁设置有机盒，机盒的顶部外壁通过旋转组件转动连接有振动盘，振动盘顶部一侧设置有导料板，且导料板的端部设置有送料通道，送料通道的底部通过螺栓与超声波换能器的顶部相连接，底座靠近超声波发生器一侧的顶部外壁设置有负压取料机构，且负压取料机构的顶部一侧转动连接有导料管，导料管中段底部内壁开有等距离分布的出料口，导料管的端部通过导接块与送料通道的端部相连接，底座靠近负压取料机构一侧的顶部外壁设置有升降机构，且升降机构一侧外壁通过固定块连接有热熔烧结板，底座靠近热熔烧结板正下方的顶部外壁焊接有支架，支架的顶部外壁卡接有热敏打印头基板。

优选地：超声波发生器与超声波换能器通过导向形成电性连接，且超声波换能器输出端通过超声波振块与振动盘相连接。

进一步地：热熔烧结板底部开有密封槽，且密封槽的两内侧设置有卡槽，热敏打印头基板的顶部两侧粘接有卡凸，且卡凸与卡槽相适配。

在前述方案的基础上：升降机构包括滑杆、底板、齿条板、连接杆、齿轮、电机和L型滑块，且底板设置于底座的顶部，滑杆和齿条板分别设置于底板的顶部一侧。

在前述方案中更佳的方案是：滑杆的一侧滑动连接有滑动座，连接杆通过轴承连接于滑动座内部，齿轮设置于连接杆一端的圆周上，L型滑块滑动连接于齿条板背面一侧，且齿条板与齿轮相互啮合。

作为本发明进一步的方案：电机通过支块固定于L型滑块的一侧，且电机的输出轴通过螺纹与连接杆端部相连接，L型滑块的一侧通过螺栓与固定块相连接，固定块一侧通过螺栓与热熔烧结板一侧相连接。

同时，振动盘的底部内壁设置有分散柱，且导料板靠近振动盘一侧的外壁设置有“凸”型上盖。

作为本发明的一种优选的：导接块的两内侧分别开有磁吸槽，且导接块的内部设置有与导料管相同孔径的导料口，导料口的一侧内壁设置有碰撞传感器。

同时，送料通道靠近导接块端口的两侧粘接有铁片，铁片与磁吸槽相互吸附配合。

作为本发明的一种更优的方案：热熔烧结板的顶部内壁设置有加热板，且加热板的底部外壁设置有等距离的导热罩。

本发明的有益效果为：