[发明专利]一种半导体运动滑座的精密加工方法

权利要求书

1.本发明公开了一种半导体运动滑座的精密加工方法，此方法可用于军工、半导体及医疗器械等多领域AL7075材质零件的精密加工。其特征在于，包括如下步骤：

(1)、开精料，按图纸要求开料，人工使用工具检测来料的材质、尺寸是否需符合要求，特别留意材料不要有碰伤、压伤、压弯等情况，筛选出良品料；

(2)、回火后CNC开粗，将步骤(1)中的良品料放入回火炉，对良品料进行回火，然后使用数控机床对良品料进行粗加工，加工后的材料标准为外形单边留量0.3mm；

(3)、再回火，将步骤(2)中开粗后的工件放入回火炉，对工件进行再回火；

(4)、初步精加工，使用数控机床对步骤(3)中再回火后的工件进行钻孔、光外形、台阶、精加工各基准面、重要尺寸面，基准面留量0.2mm；

(5)、攻牙，去毛刺，使用攻牙机对步骤(3)中工件钻孔后的孔径进行攻牙，然后去除攻牙产生的毛刺；

(6)、开槽、清槽根，使用数控机床，按照图纸要求，对工件需要开槽的位置进行开槽，开槽后，进一步对工件进行清槽根；

(7)、工件的喷砂和硬质黑色氧化，使用喷砂设备在工件的表面喷砂，喷砂完成后，采用硬质氧化工艺对工件进行硬质黑色氧化；

(8)、CNC精铣基础面及反面导轨面，精铣面单边留量0.02mm，侧面留量单边0.05mm；

(9)、打表校准夹块，夹紧并校准零件后，使用精磨设备，精磨工件的基准面以及导轨面，精磨后，采用互为基准和三坐标实测的方法来检测工件是否达到所需标注；本零件有四个交叉滚子导轨面，并两两互相正交。此四个导轨面形位公差要求极高，精磨此四面用了互为基准和三坐标实测的方法。

(10)、产品的清洗、入库，使用洁净的水对工件进行冲洗，冲洗完成后，用棉布擦拭工件的表面，然后使用气枪吹干工件表面的水渍，然后按照产品图纸检测工件是否符合标准，完全复合后，将工件包装后，入库储存。

2.根据权利要求1的一种半导体运动滑座的精密加工方法，其特征在于：步骤(2)中和步骤(3)中，工件放入回火炉后，使回火炉均匀加热到125-130度，保温8-10小时后，使工件自然冷却至常温。

3.根据权利要求1的一种半导体运动滑座的精密加工方法，其特征在于：步骤(1)中，当检出有压弯的不合格料时，将压弯不合格料检出时，使用冲压设备将不合格料压平，压平后复检，复检合格后做良品料使用。

4.根据权利要求1的一种半导体运动滑座的精密加工方法，其特征在于：步骤(7)对工件喷砂前，预先堵住工件的牙孔，封堵牙孔的物品一定不要遮挡工件，然后喷150目细砂，喷砂次数至少为两次。

5.根据权利要求1的一种半导体运动滑座的精密加工方法，其特征在于：步骤(10)中，按照图纸对工件进行全检完成后，检测工件的湿度，湿度值小于设定的标准时，在工件的外部包覆柔性减震材料，然后进行包装入库，湿度值大于设定的标准时，使用烘干设备对工件进行烘干，复检湿度值，然后在工件的外部包覆柔性减震材料，然后进行包装入库。

6.根据权利要求1的一种半导体运动滑座的精密加工方法，其特征在于：步骤(6)中开槽、清槽根是指，精密导轨安装正交面为了避免边角影响装配平面度而将正交面相交角切槽的做法，开槽、清槽根采用的刀具为硬质合金铣刀。

7.根据权利要求1的一种半导体运动滑座的精密加工方法，其特征在于：步骤(9)中精磨基准面及导轨面时，精磨设备为磨床，磨床选用80#砂轮，并精修砂轮式样，防止掉砂，精磨过程中全程用润滑油，导轨安装正交面采用磨床现磨竖直面，前三道每次进给2um，后四道每次进给1um的方式，磨完竖直面后磨床退回20um后，开始磨水平面，磨水平面采用前三道每次进给2um，后四道每次进给1um的方式。

8.根据权利要求1的一种半导体运动滑座的精密加工方法，其特征在于：步骤(5)中去毛刺采用挫、柱状钢刷和砂纸对工件进行去毛刺，柱状钢刷用于牙孔内毛刺的去除，挫和砂纸用于牙孔边缘处毛刺的去除。