[发明专利]一种半导体运动滑座的精密加工方法

说明书

本发明公开了一种半导体运动滑座的精密加工方法，所述方法包括开精料、回火后CNC开粗、再回火、初步精加工、攻牙，去毛刺、开槽、清槽根、工件的喷砂和硬质黑色氧化、CNC精铣基础面及反面导轨面、打表校准夹块和产品的清洗、入库，本方法采用先回火再开粗，然后再回火，再进行精加工的方式，其有效的降低了传统方式加工低硬度料普遍存在夹紧形变、压紧形变、加工完成后释放内应力造成的尺寸差异等问题，很好的避免了产品不良情况的产生，此种方法开拓了轻量化材料加工的市场，弥补了低硬度材料因加工易变性无法应用在核心精密零部件上的缺陷。

技术领域

本发明涉及军工、半导体及医疗器械半导体运动滑座的精密加工方法技术领域，特别涉及一种半导体运动滑座的精密加工方法。

背景技术

近年来，随着科技的高速发展，航空航天、家私家电、公共交通、生物医疗等领域均需要精度更高、重量更轻、耐冲击的高精密零部件，其中在精密制造领域机床切削、磨削是目前精密制造的主流，对与一些硬度较低的零件，压紧、夹紧过程中零件容易变形，传统工艺生产很难做到零件加工成品的高精度和不变形。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体运动滑座的精密加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的，一种半导体运动滑座的精密加工方法，方法包括如下步骤：S1、开精料，按图纸要求开料，人工使用工具检测来料的材质、尺寸是否需符合要求，特别留意材料不要有碰伤、压伤、压弯等情况，筛选出良品料，当检出有压弯的不合格料时，将压弯不合格料检出时，使用冲压设备将不合格料压平，压平后复检，复检合格后做良品料使用；

S2、回火后CNC开粗，将S1中的良品料放入回火炉，对良品料进行回火，然后使用数控机床对良品料进行粗加工，加工后的材料标准为外形单边留量0.3mm；

S3、再回火，将S2中开粗后的工件放入回火炉，对工件进行再回火；

S4、初步精加工，使用数控机床对S3中再回火后的工件进行钻孔、光外形、台阶、精加工各基准面、重要尺寸面，基准面留量0.2mm；

S5、攻牙，去毛刺，使用攻牙机对S3中工件钻孔后的孔径进行攻牙，然后去除攻牙产生的毛刺，去毛刺采用挫、柱状钢刷和砂纸对工件进行去毛刺，柱状钢刷用于牙孔内毛刺的去除，挫和砂纸用于牙孔边缘处毛刺的去除；

S6、开槽、清槽根，使用数控机床，按照图纸要求，对工件需要开槽的位置进行开槽，开槽后，进一步对工件进行清槽根，开槽、清槽根是指，精密导轨安装正交面为了避免边角影响装配平面度而将正交面相交角切槽的做法，开槽、清槽根采用的刀具为硬质合金铣刀；

S7、工件的喷砂和硬质黑色氧化，使用喷砂设备在工件的表面喷砂，喷砂完成后，采用硬质氧化工艺对工件进行硬质黑色氧化，对工件喷砂前，预先堵住工件的牙孔，封堵牙孔的物品一定不要遮挡工件，然后喷150目细砂，喷砂次数至少为两次；

S8、CNC精铣基础面及反面导轨面，精铣面单边留量0.02mm，侧面留量单边0.05mm；铣A、C基准面及反面导轨面单边0.02mm、侧面留量单边0.05mm，侧面一处做到位，保证形位公差要求；

S9、打表校准夹块，夹紧并校准零件后，使用精磨设备，精磨工件的基准面以及导轨面，精磨后，采用互为基准和三坐标实测的方法来检测工件是否达到所需标注；本零件有四个交叉滚子导轨面，并两两互相正交。此四个导轨面形位公差要求极高，精磨此四面用了互为基准和三坐标实测的方法。