[发明专利]一种新型的电路板窄边框成型锣板工艺

权利要求书

1.一种新型的电路板窄边框成型锣板工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、锣机设备检查；

S2、输入定位资料，在PCB板的长边钻定位孔；

S3、通过在定位孔上销钉，将PCB固定于锣机设备上；

S4、参数设定，输入锣板资料；

S5、生产资料设定；

S6、排刀表制作，对粗锣和精锣的锣刀设置相应的刀具路径，刀具路径的规则为先锣尺寸小的短边再锣尺寸大的长边，进行锣板工作；

S7、根据步骤S4-S6，进行试锣首件成型，对首件成型单元进行尺寸精度的检查，并检查是否出现弹刀问题；

S8、尺寸精度检查符合要求后，进行批量生产；

S9、定期检查有无露铣或未锣透的现象。

2.根据权利要求1所述的一种新型的电路板窄边框成型锣板工艺，其特征在于，所述S1中，对用于锣机粗锣和精锣的钻针和锣刀进行检查。

3.根据权利要求1所述的一种新型的电路板窄边框成型锣板工艺，其特征在于，所述S4中，参数设定的内容包括锣机的锣头转速为44krpm，进刀速度为0.65-0.85m/min、行进速度为1.6-2.1mm/s，将短边的边框尺寸管控在3±0.1mm，长边的边框尺寸管控6±0.1mm。

4.根据权利要求1所述的一种新型的电路板窄边框成型锣板工艺，其特征在于，所述S5中，生产资料根据设计要求设定MI或锣板程序，在锣机上根据PCB的料号找出相应的MI或锣板程序，依据粗锣和精锣的程序准备对用的钻针和锣刀。

5.根据权利要求1所述的一种新型的电路板窄边框成型锣板工艺，其特征在于，所述S6中，在设置刀具路径时，设定识别码作为锣机的路径识别点，在执行刀具路径时通过识别码调用步骤S5中生产资料中的相应的MI或锣板程序。

6.根据权利要求1所述的一种新型的电路板窄边框成型锣板工艺，其特征在于，所述S6中，进行锣板工作时，在锣机上使用粗齿锣刀和细齿锣刀对PCB进行粗锣和精锣，粗锣时去掉PCB上设计外的边框部分，精锣时对粗锣形成的PCB粗糙板边进行打磨修边。

7.根据权利要求1所述的一种新型的电路板窄边框成型锣板工艺，其特征在于，所述S7中，对首件成型单元的尺寸进行检查，是否出现SET边缘不平整及SET尺寸异常的问题。