[发明专利]雾化芯、雾化器及电子雾化装置

权利要求书

1.一种雾化芯，其特征在于，包括：

基体，具有雾化面以及延伸至所述雾化面的通孔；所述基体用于将气溶胶产生基质导流至所述雾化面；

发热体，设置于所述雾化面上，用于加热并雾化所述气溶胶产生基质以产生气溶胶；

导体引线，设置于所述通孔内，与所述基体固定形成一体结构；其中，所述导体引线的第一端与所述发热体电连接，第二端用于连接电源组件。

2.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述导体引线的侧壁具有凸起，所述通孔的侧壁具有凹陷，所述凸起嵌设在所述凹陷内。

3.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述导体引线为实心导体；或所述导体引线内部具有孔隙。

4.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述导体引线的实体部分占所述通孔的体积的50％以上。

5.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述基体具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面为所述雾化面；所述通孔从所述第一表面延伸至所述第二表面。

6.根据权利要求5所述的雾化芯，其特征在于，所述通孔为垂直于所述第一表面的直通孔。

7.根据权利要求5所述的雾化芯，其特征在于，还包括：

电极，设置于所述第一表面且与所述发热体电连接；

焊盘，设置于所述第二表面，用于连接电源组件；

其中，所述导体引线的第一端与所述电极电连接，第二端与所述焊盘电连接。

8.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述导体引线的线径为0.1-1mm；和/或，

所述导体引线采用的材料为Ag、Cu以及Au中的一种或多种。

9.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述基体为多孔基体；所述基体的孔隙率为30-80％；

和/或，所述基体孔隙的孔径范围为10-200um。

10.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述导体引线通过在所述通孔内填充导电浆料后烧结的方法制备。

11.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述基体具有相对设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面；所述第一表面为所述雾化面；所述通孔从所述第一表面延伸至所述侧面。

12.一种雾化器，其特征在于，包括：

壳体，具有容置腔；

雾化芯，设置于所述容置腔内，并与所述壳体配合形成储液腔；所述雾化芯用于在通电时加热并雾化来自所述储液腔的气溶胶产生基质以形成气溶胶；其中，所述雾化芯为如权利要求1-11任一项所述的雾化芯。

13.一种电子雾化装置，其特征在于，包括：

雾化器；其中，所述雾化器为如权利要求12所述的雾化器；

电源组件，与所述雾化器的导体引线电连接，用于向所述雾化器供电。