[发明专利]雾化芯、雾化器及电子雾化装置

说明书

本申请公开了一种雾化芯、雾化器及电子雾化装置，雾化芯包括基体、发热体和导体引线，基体具有雾化面以及延伸至所述雾化面的通孔；所述基体用于将气溶胶产生基质导流至所述雾化面；发热体设置于所述雾化面上，用于加热并雾化所述气溶胶产生基质以产生气溶胶；导体引线设置于所述通孔内，与所述基体固定形成一体结构。其中，所述导体引线的第一端与所述发热体电连接，第二端用于连接电源组件。本申请通过将导体引线设置在基体内，改变了发热体与电源连接的方向，避免引线遮挡雾化面，解决了陶瓷雾化芯的导体引线和基体接触稳定性较差，容易损坏的问题，最大程度地提升了雾化转换效率。

技术领域

本申请涉及雾化器技术领域，具体是涉及一种雾化芯、雾化器及电子雾化装置。

背景技术

相关技术中电子雾化装置主要由雾化器和电源组件构成。其中，雾化器中的雾化芯是核心部件，雾化芯主要包括陶瓷雾化芯和导液棉雾化芯。传统的陶瓷雾化芯是陶瓷基体表面丝印、烧结一层发热膜电阻以及烧附一组与电源连接的导体引线。然而，该陶瓷雾化芯的导体引线和基体接触稳定性较差，容易损坏。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种雾化芯、雾化器及电子雾化装置，以解决现有技术中陶瓷雾化芯的导体引线和基体接触稳定性较差，容易损坏的问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种雾化芯，包括基体、发热体和导体引线，基体具有雾化面以及延伸至所述雾化面的通孔；所述基体用于将气溶胶产生基质导流至所述雾化面；发热体设置于所述雾化面上，用于加热并雾化所述气溶胶产生基质以产生气溶胶；导体引线设置于所述通孔内，与所述基体固定形成一体结构；其中，所述导体引线的第一端与所述发热体电连接，第二端用于连接电源组件。

其中，所述导体引线的侧壁具有凸起，所述通孔的侧壁具有凹陷，所述凸起嵌设在所述凹陷内。

其中，所述导体引线为实心导体，或所述导体引线内部具有孔隙。

其中，所述导体引线的实体部分占所述通孔的体积的50％以上。

其中，所述基体具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面为所述雾化面；所述通孔从所述第一表面延伸至所述第二表面。

其中，所述通孔为垂直于所述第一表面的直通孔。

其中，雾化芯还包括电极和焊盘，电极设置于所述第一表面且与所述发热体电连接；焊盘设置于所述第二表面，用于连接电源组件；

其中，所述导体引线的第一端与所述电极电连接，第二端与所述焊盘电连接。

其中，所述导体引线的线径为0.1-1mm；和/或，所述导体引线采用的材料为Ag、Cu以及Au中的一种或多种。

其中，所述基体为多孔基体；所述基体的孔隙率为30-80％；和/或，所述基体孔隙的孔径范围为10-200um。

其中，所述导体引线通过在所述通孔内填充导电浆料后烧结的方法制备。

其中，所述基体具有相对设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面；所述第一表面为所述雾化面；所述通孔从所述第一表面延伸至所述侧面。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种雾化器，包括壳体和雾化芯。壳体具有容置腔；雾化芯设置于所述容置腔内，并与所述壳体配合形成储液腔；所述雾化芯用于在通电时加热并雾化来自所述储液腔的气溶胶产生基质以形成气溶胶；其中，所述雾化芯为上述任一项所述的雾化芯。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第三个技术方案为：提供一种电子雾化装置，包括雾化器和电源组件；其中，所述雾化器为上述任一项所述的雾化器；电源组件与所述雾化器的导体引线电连接，用于向所述雾化器供电。