[发明专利]一种封闭式支承结构T型接头单面焊双面成型方法在审

专利信息
申请号: 202111485256.2 申请日: 2021-12-07
公开(公告)号: CN113977037A 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 王计辉;张茂龙;朱志华;白桦;赵方舟;刘鸣宇 申请(专利权)人: 上海电气核电设备有限公司
主分类号: B23K9/00 分类号: B23K9/00;B23K9/32
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 徐茂泰;周荣芳
地址: 201306 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 封闭式 支承 结构 接头 单面 双面 成型 方法
【权利要求书】:

1.一种封闭式支承结构T型接头单面焊双面成型方法,其特征在于,包含以下步骤:

步骤S1、加工封闭式支承结构的焊接坡口;

步骤S2、装配封闭式支撑结构和底板,令所述封闭式支承结构的焊接坡口与所述底板之间存在装配间隙;

步骤S3、采用对称焊接和跳步焊接相结合的焊接方式以及手工电弧焊的焊接方法来焊接所述封闭式支撑结构与所述底板之间的封闭式环形焊接区域。

2.如权利要求1所述的封闭式支承结构T型接头单面焊双面成型方法,其特征在于,所述封闭式支承结构的焊接坡口呈V型,所述焊接坡口的外形由侧边、钝边、第一斜边和第二斜边依次连接而成。

3.如权利要求2所述的封闭式支承结构T型接头单面焊双面成型方法,其特征在于,所述钝边与所述底板的焊接面平行,所述钝边的长度为0.5mm~1.5mm。

4.如权利要求2所述的封闭式支承结构T型接头单面焊双面成型方法,其特征在于,所述第一斜边与所述底板的焊接面之间的角度为60°~65°,所述第一斜边和所述第二斜边的连接点与所述钝边之间的距离为9mm~9.5mm。

5.如权利要求2所述的封闭式支承结构T型接头单面焊双面成型方法,其特征在于,所述第二斜边与所述底板的焊接面之间的角度为25°~30°。

6.如权利要求1所述的封闭式支承结构T型接头单面焊双面成型方法,其特征在于,所述封闭式支承结构的焊接坡口与底板的焊接面之间的装配间隙为3mm~4mm。

7.如权利要求1所述的封闭式支承结构T型接头单面焊双面成型方法,其特征在于,所述对称焊接和跳步焊接相结合的焊接方式包含:将封闭式环形焊接区域均分为偶数个扇环形区域,其中,以封闭式环形焊接区域的直径为对称轴而呈镜像对称的任意两个扇环形区域组成一组焊接组,先选择任意一组焊接组进行焊接,然后依次选择与已经焊接完成的焊接组中的扇环形区域相隔最远的一组未焊接的焊接组进行焊接,直至已经焊接完成的所有焊接组的扇环形区域之间只相隔一个未焊接的扇环形区域,最后依次选择剩下的多组未焊接的焊接组进行焊接。

8.如权利要求1所述的封闭式支承结构T型接头单面焊双面成型方法,其特征在于,所述手工电弧焊的焊接方法包含:

步骤S301、进行打底焊,焊料厚度达到5mm~10mm;

步骤S302、进行填充焊和盖面焊,直至焊料将所述封闭式支承结构的焊接坡口上的第二斜边完全覆盖。

9.如权利要求8所述的封闭式支承结构T型接头单面焊双面成型方法,其特征在于,打底焊采用直径3.2mm的焊条;当焊接位置为平焊时,焊接电流为100A~130A,焊接电压为25V~28V,焊接速度为60~100mm/min;当焊接位置为立焊时,焊接电流为110A~130A,焊接电压为25V~28V,焊接速度为40~80mm/min。

10.如权利要求8所述的封闭式支承结构T型接头单面焊双面成型方法,其特征在于,填充焊和盖面焊的焊接位置采用平焊或立焊;当焊材采用直径3.2mm的焊条,焊接电流为100A~130A,焊接电压为25V~28V,焊接速度为70~180mm/min;当焊材采用直径4.0mm的焊条,焊接电流为130A~180A,焊接电压为25V~28V,焊接速度为80~200mm/min;当焊材采用直径5.0mm的焊条,焊接电流为180A~240A,焊接电压为25V~28V,焊接速度为100~200mm/min。

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