[发明专利]集成驱动元件用组合框架、集成驱动组件及其制作方法在审
申请号: | 202111487015.1 | 申请日: | 2021-12-07 |
公开(公告)号: | CN114050140A | 公开(公告)日: | 2022-02-15 |
发明(设计)人: | 钟玲祥;李阳;余彬;徐泉江;江琦 | 申请(专利权)人: | 浙江虹芯微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L21/48;H01L21/60 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张艺 |
地址: | 324003 浙江省衢州市柯*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 驱动 元件 组合 框架 组件 及其 制作方法 | ||
1.一种集成驱动元件用组合框架,其特征在于,包括第一框架,叠设于所述第一框架上的第二框架,叠设于所述第二框架上的第三框架;
所述第一框架包括至少一个第一连接体,所述第一连接体包括第一焊接区,所述第二框架包括至少一个第二连接体,所述第二连接体包括第二焊接区,所述第一焊接区和所述第二焊接区用于与第一驱动元件的电极电连接;
所述第三框架包括至少一个基岛和引脚,所述基岛用于承载第二驱动元件,所述引脚用于与所述第二驱动元件电连接。
2.如权利要求1所述的集成驱动元件用组合框架,其特征在于,所述第一焊接区包括第一焊盘、第二焊盘、第一载片区和第二载片区,所述第二焊接区包括第三焊盘、第四焊盘、第三载片区和第四载片区。
3.如权利要求2所述的集成驱动元件用组合框架,其特征在于,所述第一连接体还包括直流正极输出引脚和直流负极输出引脚,所述第一焊盘和所述第二焊盘通过所述直流正极输出引脚与所述第一框架的第一连接筋连接,所述第一载片区和所述第二载片区通过所述直流负极输出引脚与所述第一连接筋连接。
4.如权利要求3所述的集成驱动元件用组合框架,其特征在于,所述第二连接体还包括第一交流输入引脚和第二交流输入引脚,所述第三焊盘和所述第三载片区通过所述第一交流输入引脚与所述第二框架的第二连接筋连接,所述第四焊盘和所述第四载片区通过所述第二交流输入引脚与所述第二连接筋连接。
5.如权利要求4所述的集成驱动元件用组合框架,其特征在于,所述第二连接筋位于相邻所述第一连接筋的中间。
6.如权利要求5所述的集成驱动元件用组合框架,其特征在于,所述引脚包括接地引脚、漏极引脚和采样引脚。
7.如权利要求6所述的集成驱动元件用组合框架,其特征在于,所述漏极引脚和所述采样引脚相对设置,所述漏极引脚和所述采样引脚分别连接在所述第三框架中相邻的两个第三连接筋上。
8.如权利要求7所述的集成驱动元件用组合框架,其特征在于,
所述直流正极输出引脚、所述直流负极输出引脚、所述第一交流输入引脚、所述第二交流输入引脚、所述接地引脚、所述漏极引脚和所述采样引脚均处于同一平面。
9.一种集成驱动组件,其特征在于,包括如权利要求1至8任一项所述的集成驱动元件用组合框架,第一驱动元件,第二驱动元件。
10.一种集成驱动组件制作方法,其特征在于,包括:
利用第一板材制成第一框架,所述第一框架包括至少一个第一连接体,所述第一连接体包括第一焊接区;
在所述第一焊接区印刷锡膏,并将第一驱动元件设置在锡膏上;
利用第二板材制成第二框架,所述第二框架包括至少一个第二连接体,所述第二连接体包括第二焊接区;
在所述第二焊接区印刷锡膏,并将所述第二框架印刷有锡膏的一面叠加与所述第一框架上,以使所述第一驱动元件通过锡膏与所述第二框架连接;
对叠加的所述第一框架和所述第二框架以及所述第一驱动元件进行高温处理,以使所述第一驱动元件焊接在所述第一焊接区和所述第二焊接区之间;
利用第三板材制成第三框架,所述第三框架包括至少一个基岛和引脚;
在所述基岛上点粘接胶,并利用粘接胶将第二驱动元件与所述基岛粘接,并将所述第二驱动元件与所述引脚进行电连接;
将连接有第二驱动元件的第三框架叠加在所述第二框架上,得到集成驱动组件。
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