[发明专利]集成驱动元件用组合框架、集成驱动组件及其制作方法

说明书

本申请公开了一种集成驱动元件用组合框架、集成驱动组件及其制作方法，包括第一框架，叠设于第一框架上的第二框架，叠设于第二框架上的第三框架；第一框架包括至少一个第一连接体，第一连接体包括第一焊接区，第二框架包括至少一个第二连接体，第二连接体包括第二焊接区，第一焊接区和第二焊接区用于与第一驱动元件的电极电连接；第三框架包括至少一个基岛和引脚，基岛用于承载第二驱动元件，引脚用于与第二驱动元件电连接。本申请的组合框架中，第一框架的第一连接体包括第一焊接区，第二框架的第二连接体包括第二焊接区，可使第一驱动元件焊接在第一连接体和第二连接体之间，避免打线连接，减少出现虚焊、引线断裂的情况，提升良率。

技术领域

本申请涉及封装领域，特别是涉及一种集成驱动元件用组合框架、集成驱动组件及其制作方法。

背景技术

LED(Light-Emitting Diode，发光二极管)因其具有节能、高效、环保的特点，广泛应用于照明产品中。LED需要直流驱动，因此在LED照明产品中需要设置一个驱动电源将市交流电转换成LED照明产品需要的直流电后输出至LED照明产品。

目前，驱动电源是将驱动元件(如整流二极管芯片、恒流芯片)单独安装在驱动电源板上，由于驱动元件较多布线复杂导致驱动电源较大，占用较大空间，为了减少驱动电源的体积，需要对驱动元件进行集成处理。例如，将整流二极管芯片、恒流芯片集成于具有多个管脚的封装体内，四个整流二极管芯片通过焊接到基岛上和引线键合等工艺实现桥式整流，恒流芯片通过基岛焊接或银浆粘接以及多条键合引线实现电路的功能连接。这种集成方式在制作时先将铜片冲压成带多个基岛和引脚的功能框架，然后分别将四个整流二极管芯片和恒流芯片固晶焊接在各自的基岛上，四个整流二极管芯片之间通过打线方式连接，恒流芯片与引脚之间通过打线方式连接，然后进行塑封，再对引脚进行电镀，切割形成单个的集成模块。这种集成模块由于经过多次打线，容易造成虚焊，降低集成模块的良率，同时在塑封过程中容易导致引线断裂，增加电源模块的封装难度。

因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。

发明内容

本申请的目的是提供一种集成驱动元件用组合框架、集成驱动组件及其制作方法，以减少打线的次数，提升良率，降低封装难度。

为解决上述技术问题，本申请提供一种集成驱动元件用组合框架，包括第一框架，叠设于所述第一框架上的第二框架，叠设于所述第二框架上的第三框架；

所述第一框架包括至少一个第一连接体，所述第一连接体包括第一焊接区，所述第二框架包括至少一个第二连接体，所述第二连接体包括第二焊接区，所述第一焊接区和所述第二焊接区用于与第一驱动元件的电极电连接；

所述第三框架包括至少一个基岛和引脚，所述基岛用于承载第二驱动元件，所述引脚用于与所述第二驱动元件电连接。

可选的，所述第一焊接区包括第一焊盘、第二焊盘、第一载片区和第二载片区，所述第二焊接区包括第三焊盘、第四焊盘、第三载片区和第四载片区。

可选的，所述第一连接体还包括直流正极输出引脚和直流负极输出引脚，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过所述直流正极输出引脚与所述第一框架的第一连接筋连接，所述第一载片区和所述第二载片区通过所述直流负极输出引脚与所述第一连接筋连接。

可选的，所述第二连接体还包括第一交流输入引脚和第二交流输入引脚，所述第三焊盘和所述第三载片区通过所述第一交流输入引脚与所述第二框架的第二连接筋连接，所述第四焊盘和所述第四载片区通过所述第二交流输入引脚与所述第二连接筋连接。

可选的，所述第二连接筋位于相邻所述第一连接筋的中间。

可选的，所述引脚包括接地引脚、漏极引脚和采样引脚。

可选的，所述漏极引脚和所述采样引脚相对设置，所述漏极引脚和所述采样引脚分别连接在所述第三框架中相邻的两个第三连接筋上。