[发明专利]一种芯片测试用抵压装置及其抵压方法

权利要求书

1.一种芯片测试用抵压装置，包括测试台（1），其特征在于，所述测试台（1）的顶部转动连接有转轴（2），所述转轴（2）的底端贯穿测试台（1）顶部并延伸至测试台（1）下方连接有间歇转动机构，所述间歇转动机构用于转轴（2）在固定的时间内转动相同的角度，所述转轴（2）的顶部固定连接有放置盘（3），所述放置盘（3）的顶部呈圆周阵列开设有多个芯片槽（4）；

所述测试台（1）的顶部固定连接有第一连接架（5），所述第一连接架（5）的顶部固定安装有第一气缸（6），所述第一气缸（6）的输出轴贯穿第一连接架（5）的顶部并延伸至下方固定连接有芯片测试探针头（7），所述芯片槽（4）靠近放置盘（3）外的一侧均连接有抵紧机构，所述抵紧机构包括多个活动块（20）、挤压块（30），多个所述活动块（20）分别位于相邻的芯片槽（4）远离放置盘（3）轴心的一端，所述活动块（20）的两侧均固定连接有滑块（21），所述芯片槽（4）的两侧均开有滑轨（22），所述滑块（21）位于相邻的滑轨（22）内，所述活动块（20）靠近放置盘（3）轴心的一端开设有矩形槽（23），所述矩形槽（23）内滑动连接有抵块（24），所述矩形槽（23）内内壁和抵块（24）之间均共同固定连接有第二弹簧（25），所述活动块（20）的底部均固定连接有弧形块（26），所述弧形块（26）靠近放置盘（3）轴心一端的两侧均固定连接有圆形杆（27），所述圆形杆（27）的一端均贯穿放置盘（3）的侧面并延伸至放置盘（3）内部固定连接有第一挡板（28），所述弧形块（26）和放置盘（3）之间的圆形杆（27）上均套设有第三弹簧（29），所述挤压块（30）固定连接在对应芯片测试探针头（7）下方的测试台（1）顶部，所述挤压块（30）的一侧和放置盘（3）的侧面相互接触，所述挤压块（30）位于活动块（20）的下方，所述抵紧机构用于移动至芯片测试探针头（7）下方时，向芯片槽（4）内部抵紧，所述芯片槽（4）的两侧均连接有压紧机构，所述压紧机构包括多个升降块（31）和滑动槽（32），所述滑动槽（32）分别开设在每个芯片槽（4）的两侧，所述升降块（31）分别滑动连接在相邻的滑动槽（32）内，所述芯片槽（4）内的两个升降块（31）相对的一侧顶部均转动连接有压板（33），所述压板（33）靠近升降块（31）的一侧均固定连接有弧形杆（34），所述弧形杆（34）的一端均贯穿升降块（31）且延伸至升降块（31）的侧面后固定连接有第二挡板（35），所述升降块（31）和压板（33）之间的弧形杆（34）上均套设有第四弹簧（36），所述放置盘（3）底部位于每个芯片槽（4）下方的两侧均转动连接有齿轮（37），所述第一挡板（28）上均固定连接有第一齿条（38），所述第一齿条（38）均和相邻的齿轮（37）相啮合，所述升降块（31）位于放置盘（3）下方的一侧均固定连接有第二齿条（39），所述第二齿条（39）均和相邻的齿轮（37）相啮合，所述压紧机构用于抵紧机构向芯片槽（4）内移动时，对芯片槽（4）的上方进行压紧固定。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用抵压装置，其特征在于，所述间歇转动机构包括槽轮（8），所述槽轮（8）固定连接在转轴（2）的下方，所述测试台（1）内的一侧固定连接有电机（9），所述电机（9）的输出轴顶端固定连接有主动拨盘（10），所述主动拨盘（10）上固定连接有圆柱销（11），所述圆柱销（11）位于槽轮（8）的径向槽内，槽轮（8）产生运动。

3.根据权利要求2所述的一种芯片测试用抵压装置，其特征在于，所述测试台（1）的底部连接有弹性定位机构，所述弹性定位机构用于转轴（2）在转动的间歇时进行定位防转，所述弹性定位机构包括定位齿轮（12），所述定位齿轮（12）固定连接在槽轮（8）下方的转轴（2）上，所述定位齿轮（12）上套设有不完全卡接内齿（13），所述不完全卡接内齿（13）的内部设置有和定位齿轮（12）上相啮合的凹槽，所述不完全卡接内齿（13）的一端固定连接有滑动杆（14），所述测试台（1）内的底部固定连接有连接块（15），所述滑动杆（14）的一端贯穿连接块（15）的侧面并延伸至另一侧固定连接有限位板（16），所述不完全卡接内齿（13）和连接块（15）之间的滑动杆（14）上固定连接有限位环（17），所述限位环（17）和连接块（15）之间的滑动杆（14）上套设有第一弹簧（18），所述电机（9）的输出轴上固定连接有凸轮（19），所述凸轮（19）凸起的一端位于不完全卡接内齿（13）的另一侧并且位于圆柱销（11）的下方。