[发明专利]一种芯片测试用抵压装置及其抵压方法

说明书

本发明涉及芯片测试技术领域，尤其是一种芯片测试用抵压装置及其抵压方法，包括测试台，测试台的顶部转动连接有转轴，转轴的底端贯穿测试台顶部并延伸至测试台下方连接有间歇转动机构，间歇转动机构用于转轴在固定的时间内转动相同的角度；本技术方案使芯片在测试的过程中，只有在转动到芯片测试探针头下方待测试的间歇过程中进行抵压固定，有效的减少了抵压固定的时间，有利于防止芯片上的导电触片由于长期固定而造成过渡磨损，降低了了芯片测试过程中由于固定时间长而被损坏的风险。

技术领域

本发明涉及芯片测试领域，尤其涉及一种芯片测试用抵压装置及其抵压方法。

背景技术

芯片在进行测试的过程中，需要将芯片稳定的进行抵压使其位置稳定，内存芯片表面存在导电触片，实际上是在覆铜板上通过电镀工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强可以保护内部电路不受腐蚀，而且导电导性也很强并不会造成信号损失，同时金具有非常强的延展性在适当的压力下可以让触点间接触面积更大从而降低接触电阻提高信号传递效率，但是因为镀层厚度只有几十微米所以极易磨损因此非必要条件下应当避免拔插带有导电触片的原件以延长使用寿命。

现有技术中公开了部分有关芯片测试的专利文件，申请号为CN201710237925.1的中国专利，公开了一种用于芯片的测试插座，其包括：凹部，其用于放置芯片；和两个推动机构；凹部被四个区段包围；两个推动机构分别布置于两个相邻区段处；两个推动机构中的每一个包括：推按按钮，其中推按按钮的底部连接到垂直弹性部件；推动器，其与推按按钮相互配合运作，其中推动器的一端延伸到所述凹部中，且推动器的相对端连接到横向弹性部件；当垂直弹性部件向上推动推按按钮时，推按按钮的顶部从区段的顶部表面突出，且推动器将与推按按钮接合。

现有技术在对芯片进行测试时，大多需要将单个芯片进行固定，再对其进行测试，测试完以后将芯片取出再固定下一个需要测试的芯片，测试的效率较低，并且在测试之前就需要将芯片进行固定，需要人工借助定位工具进行提前固定，人工操作，固定力度不易控制，易造成对芯片的损坏，容易磨损芯片表面极薄的导电触片，从而导致芯片损坏，增加了芯片测试中被损坏的风险。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片测试用抵压装置及其抵压方法。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种芯片测试用抵压装置，包括测试台，所述测试台的顶部转动连接有转轴，所述转轴的底端贯穿测试台顶部并延伸至测试台下方连接有间歇转动机构，所述间歇转动机构用于转轴在固定的时间内转动相同的角度，所述转轴的顶部固定连接有放置盘，所述放置盘的顶部呈圆周阵列开设有多个芯片槽；

所述测试台的顶部固定连接有第一连接架，所述第一连接架的顶部固定安装有第一气缸，所述第一气缸的输出轴贯穿第一连接架的顶部并延伸至下方固定连接有芯片测试探针头，所述芯片槽靠近放置盘外的一侧均连接有抵紧机构，所述抵紧机构用于移动至芯片测试探针头下方时，向芯片槽内部抵紧，所述芯片槽的两侧均连接有压紧机构，所述压紧机构用于抵紧机构向芯片槽内移动时，对芯片槽的上方进行压紧固定。

优选的，所述间歇转动机构包括槽轮，所述槽轮固定连接在转轴的下方，所述测试台内的一侧固定连接有电机，所述电机的输出轴顶端固定连接有主动拨盘，所述主动拨盘上固定连接有圆柱销，所述圆柱销位于槽轮的径向槽内，槽轮产生运动。

优选的，所述测试台的底部连接有弹性定位机构，所述弹性定位机构用于转轴在转动的间歇时进行定位防转，所述弹性定位机构包括定位齿轮，所述定位齿轮固定连接在槽轮下方的转轴上，所述定位齿轮上套设有不完全卡接内齿，所述不完全卡接内齿的内部设置有和定位齿轮上相啮合的凹槽，所述不完全卡接内齿的一端固定连接有滑动杆，所述测试台内的底部固定连接有连接块，所述滑动杆的一端贯穿连接块的侧面并延伸至另一侧固定连接有限位板，所述不完全卡接内齿和连接块之间的滑动杆上固定连接有限位环，所述限位环和连接块之间的滑动杆上套设有第一弹簧，所述电机的输出轴上固定连接有凸轮，所述凸轮凸起的一端位于不完全卡接内齿的另一侧并且位于圆柱销的下方。