[发明专利]一种检测半导体晶片厚度的检测装置

说明书

本发明公开了一种检测半导体晶片厚度的检测装置，其包括：检测基座；调节伸缩架，竖直固定在所述检测基座的上端面一侧；固定架，横向固定在所述调节伸缩架的上方；承载基板，水平架空固定在所述检测基座的上端面，所述承载基板用于对半导体晶片进行水平盛放；以及位移测量组件，竖直设置在所述固定架上位于所述承载基板的中部，所述位移测量组件能够在竖向位移中对半导体晶片四周边缘厚度进行测量。

技术领域

本发明属于半导体晶片检测设备技术领域，具体是一种检测半导体晶片厚度的检测装置。

背景技术

半导体晶片是一类由半导体物质构成的半导体发光组件，为LED的主要原材料；半导体晶片生产制造过程中需要对半导体晶片的亮度、电压、波长、长度、厚度、宽度等参数进行检测。半导体晶片检测过程中需要采用厚度检测装置对半导体晶片中心点进行厚度检测，半导体厚度检测装置根据检测方式不同可以分为：接触式厚度检测装置与非接触式厚度检测装置，现有的半导体晶片厚度检测装置在使用过程中采用人工对中的方式对半导体晶片进行位置调整，并在对准后进行多次反复测量以达到准确数值，过程相对繁琐；尤其在读数中，容易产生偏差，难以达到精准平均数值。因此，本领域技术人员提供了一种检测半导体晶片厚度的检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种检测半导体晶片厚度的检测装置，其包括：

检测基座；

调节伸缩架，竖直固定在所述检测基座的上端面一侧；

固定架，横向固定在所述调节伸缩架的上方；

承载基板，水平架空固定在所述检测基座的上端面，所述承载基板用于对半导体晶片进行水平盛放；以及

位移测量组件，竖直设置在所述固定架上位于所述承载基板的中部，所述位移测量组件能够在竖向位移中对半导体晶片四周边缘厚度进行测量。

进一步，作为优选，所述位移测量组件包括：

安装盘件；

伸缩导杆，竖直固定在所述安装盘件的下端面，所述伸缩导杆被构造成两段式可伸缩结构；

电动伸缩杆，竖直对称设置在所述安装盘件上位于伸缩导杆的两侧位置；以及

多点测量装置，设置在所述伸缩导杆的下方，用于对半导体晶片进行横纵边缘定位测量。

进一步，作为优选，还包括：

内转动盘，可相对转动嵌入设置在所述固定架内，所述安装盘件同轴固定在所述内转动盘的下方；

驱动电机，安装在所述固定架上，所述驱动电机的输出端通过伞齿轮啮合作用与所述内转动盘连接传动。

进一步，作为优选，所述多点测量装置包括：

支撑主架；

定位轴套，竖直固定在所述支撑主架内，所述定位轴套内同轴设置有内支杆；

定位件，固定在所述内支杆的下端；

伸缩轴杆，竖直固定在所述支撑主架上，所述伸缩轴杆上横向固定有接触横板；

激光射线装置，横向固定在所述接触横板上，所述激光射线装置的射线端垂直照射在所述内支杆上；以及

精调复测装置，竖直设置在所述支撑主架上，用于对伸缩轴杆的位移伸缩长度进行二次测量。

进一步，作为优选，还包括：

内调螺件，通过螺纹啮合作用竖直滑动设置在所述定位轴套内，所述内支件的一端同轴转动设置在所述内调螺件上，并由所述内调螺件的旋转调节作用使得所述定位件在初始状态下与所述接触横板相齐平，所述内支杆上还设有刻度条。

进一步，作为优选，所述接触横板的下方还开设有安装凹位，所述安装凹位中可拆卸的设置有标准块。

进一步，作为优选，所述精调复测装置包括：

密封管，竖直固定在所述接触横板内；