[发明专利]一种晶圆裂片机

权利要求书

1.一种晶圆裂片机，其特征在于，包括主体机台(1)，所述主体机台(1)上端安装有转向机座(2)，转向机座(2)包括支撑座(21)，支撑座(21)上端转动安装有旋转台(23)，支撑座(21)上安装有用于驱动旋转台(23)转动的驱动电机(22)，旋转台(23)上通过调平组件(3)安装有安装台(24)，安装台(24)上端固定设置有用于放置芯片的晶片载台(25)；

主体机台(1)上端安装有水平移动机构(4)，水平移动机构(4)上固定安装有主体机架(5)，主体机架(5)上安装有升降驱动机构(6)，升降驱动机构(6)用于驱动裂片压轮(7)升降移动，水平移动机构(4)用于带动裂片压轮(7)水平移动。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆裂片机，其特征在于，所述调平组件(3)包括套管(31)，套管(31)贯穿固定设置在旋转台(23)上，套管(31)上端连接有顶压座(36)，套管(31)下端固定设置有挡板(32)，挡板(32)上螺纹贯穿连接有调节螺杆(33)，调节螺杆(33)上端转动连接在顶压座(36)上，调节螺杆(33)下端固定设置有调节柄(34)。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆裂片机，其特征在于，所述调节螺杆(33)外周套装有调节弹簧(35)，调节弹簧(35)上端固定连接在顶压座(36)上，调节弹簧(35)下端固定连接在挡板(32)上。

4.根据权利要求2所述的一种晶圆裂片机，其特征在于，所述安装台(24)上螺纹安装有锁紧螺栓(37)，锁紧螺栓(37)下端顶压在旋转台(23)上。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆裂片机，其特征在于，所述水平移动机构(4)包括驱动组件和导向组件，驱动组件和导向组件分别位于转向机座(2)的两侧，主体机架(5)固定连接在驱动组件和导向组件上。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆裂片机，其特征在于，所述驱动组件包括固定座(41)，固定座(41)内转动安装有丝杆(42)，固定座(41)外侧固定安装有用于驱动丝杆(42)转动的伺服电机(43)，丝杆(42)上螺纹连接有螺纹座(44)，螺纹座(44)上固定连接有移动座板(45)。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆裂片机，其特征在于，所述导向组件包括导轨(46)，导轨(46)上滑动连接有导向滑块(47)。

8.根据权利要求1所述的一种晶圆裂片机，其特征在于，所述升降驱动机构(6)包括固定板(62)，固定板(62)上固定安装有气缸(63)，气缸(63)的输出端固定连接有升降板(61)，升降板(61)上滑动连接有两组导向杆(64)，裂片压轮(7)通过轮轴(8)与两组导向杆(64)相连。

9.根据权利要求8所述的一种晶圆裂片机，其特征在于，所述升降板(61)两端均固定安装有调压组件(9)，调压组件(9)与轮轴(8)相连，用于调节裂片压轮(7)的压力。

10.根据权利要求9所述的一种晶圆裂片机，其特征在于，所述调压组件(9)包括调压支座(91)，调压支座(91)上端固定设置有调节座板(92)，调节座板(92)上螺纹连接有调节螺栓(93)，调压支座(91)上固定设置有调压套(94)，调压套(94)上端与调节螺栓(93)转动连接，调压套(94)下端滑动连接有调压连杆(95)，调压连杆(95)固定连接在轮轴(8)上，调压连杆(95)外周套接有调压弹簧(96)。