[发明专利]一种晶圆裂片机

说明书

本发明公开了一种晶圆裂片机，包括主体机台，所述主体机台上端安装有转向机座，转向机座包括支撑座，支撑座上端转动安装有旋转台，支撑座上安装有用于驱动旋转台转动的驱动电机，旋转台上通过调平组件安装有安装台，安装台上端固定设置有用于放置芯片的晶片载台；主体机台上端安装有水平移动机构，水平移动机构上固定安装有主体机架，主体机架上安装有升降驱动机构，升降驱动机构用于驱动裂片压轮升降移动，水平移动机构用于带动裂片压轮水平移动；本发明提高对晶片的裂片效果，使得晶圆上所有的晶粒都能独立分开，且相邻的晶粒之间没有碰撞和挤压造成的崩边及连边。

技术领域

本发明涉及裂片机技术领域，具体涉及一种晶圆裂片机。

背景技术

裂片是把正面用激光或者砂轮沿着切割街区开槽后，背面用胶轮挤压后分离成独立的芯片的工艺，裂片机的作用就是后者，现有的裂片机自动化程度不高，其不具有调平机构导致晶圆上的晶粒都不能全部独立分开，且相邻的晶粒之间有碰撞和挤压造成的崩边及连边。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆裂片机，提高对晶片的裂片效果，使得晶圆上所有的晶粒都能独立分开，且相邻的晶粒之间没有碰撞和挤压造成的崩边及连边。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种晶圆裂片机，包括主体机台，所述主体机台上端安装有转向机座，转向机座包括支撑座，支撑座上端转动安装有旋转台，支撑座上安装有用于驱动旋转台转动的驱动电机，旋转台上通过调平组件安装有安装台，安装台上端固定设置有用于放置芯片的晶片载台；

主体机台上端安装有水平移动机构，水平移动机构上固定安装有主体机架，主体机架上安装有升降驱动机构，升降驱动机构用于驱动裂片压轮升降移动，水平移动机构用于带动裂片压轮水平移动。

作为本发明进一步的方案：所述调平组件包括套管，套管贯穿固定设置在旋转台上，套管上端连接有顶压座，套管下端固定设置有挡板，挡板上螺纹贯穿连接有调节螺杆，调节螺杆上端转动连接在顶压座上，调节螺杆下端固定设置有调节柄。

作为本发明进一步的方案：所述调节螺杆外周套装有调节弹簧，调节弹簧上端固定连接在顶压座上，调节弹簧下端固定连接在挡板上。

作为本发明进一步的方案：所述安装台上螺纹安装有锁紧螺栓，锁紧螺栓下端顶压在旋转台上。

作为本发明进一步的方案：所述水平移动机构包括驱动组件和导向组件，驱动组件和导向组件分别位于转向机座的两侧，主体机架固定连接在驱动组件和导向组件上。

作为本发明进一步的方案：所述驱动组件包括固定座，固定座内转动安装有丝杆，固定座外侧固定安装有用于驱动丝杆转动的伺服电机，丝杆上螺纹连接有螺纹座，螺纹座上固定连接有移动座板。

作为本发明进一步的方案：所述导向组件包括导轨，导轨上滑动连接有导向滑块。

作为本发明进一步的方案：所述升降驱动机构包括固定板，固定板上固定安装有气缸，气缸的输出端固定连接有升降板，升降板上滑动连接有两组导向杆，裂片压轮通过轮轴与两组导向杆相连。

作为本发明进一步的方案：所述升降板两端均固定安装有调压组件，调压组件与轮轴相连，用于调节裂片压轮的压力。

作为本发明进一步的方案：所述调压组件包括调压支座，调压支座上端固定设置有调节座板，调节座板上螺纹连接有调节螺栓，调压支座上固定设置有调压套，调压套上端与调节螺栓转动连接，调压套下端滑动连接有调压连杆，调压连杆固定连接在轮轴上，调压连杆外周套接有调压弹簧。

本发明的有益效果：

(1)水平移动机构带动裂片压轮朝向晶片载台上放置的晶片移动，通过裂片压轮对晶片进行滚压裂片，确保裂过的晶圆上所有的晶粒都能独立分开，且相邻的晶粒之间没有碰撞和挤压造成的崩边及连边。