[发明专利]温度自校准方法、温度测量网络、电子器件及电子设备

权利要求书

1.一种温度自校准方法，其特征在于，应用于控制器上，所述控制器与至少一个模拟温度传感器ATS和至少一个数字温度传感器DTS连接；所述DTS布设在所述ATS周围，且所述ATS和所述DTS布设于芯片的测温区域上；所述方法包括：

获取所述ATS检测到的第一温度数据和所述DTS检测到的数字码；

以所述第一温度数据为基准，根据所述第一温度数据和所述DTS检测到的数字码，确定所述DTS的最新校准参数；

将所述DTS的校准参数更新为所述最新校准参数。

2.如权利要求1所述的温度自校准方法，其特征在于，以所述第一温度数据为基准，根据所述第一温度数据和所述DTS检测到的数字码，确定所述DTS的最新校准参数，包括：

根据所述DTS当前时刻检测到的数字码和所述DTS当前的校准参数，计算出所述DTS的第二温度数据；

根据所述第一温度数据和所述第二温度数据之间的差异，确定所述DTS的最新校准参数。

3.如权利要求2所述的温度自校准方法，其特征在于，根据所述第一温度数据和所述第二温度数据之间的差异，确定所述DTS的最新校准参数，包括：

根据所述第一温度数据和所述第二温度数据，计算所述DTS的温度误差；

根据所述温度误差和所述DTS当前时刻检测到的数字码，计算得到参数偏差；

根据所述DTS当前的校准参数和所述参数偏差，确定出所述DTS的最新校准参数。

4.如权利要求3所述的温度自校准方法，其特征在于，根据所述温度误差和所述DTS当前时刻检测到的数字码，计算得到参数偏差，包括：

按照以下公式计算得到参数偏差：

ΔA＝μ·(Temp_DTS-Temp_ATS)·[0 x⁰ x¹ … x^n-1]^-1

其中，ΔA为参数偏差，μ为预设常量，Temp_DTS为第二温度数据，Temp_ATS为第一温度数据，x为数字码。

5.如权利要求1所述的温度自校准方法，其特征在于，获取所述ATS检测到的第一温度数据和所述DTS检测到的数字码，包括：

获取所述ATS在n个时刻分别检测到的第一温度数据和所述DTS在所述n个时刻分别检测到的数字码；所述n为预设的大于1的正整数；

以所述第一温度数据为基准，根据所述第一温度数据和所述DTS检测到的数字码，确定所述DTS的最新校准参数，包括：

以各时刻的第一温度数据作为所述DTS在各时刻应当测得的标准温度数据，构建以最新校准参数为未知量的，与所述第一温度数据、最新校准参数和数字码相关的方程组；

对所述方程组求解，得到所述最新校准参数。

6.如权利要求1所述的温度自校准方法，其特征在于，在以所述第一温度数据为基准，根据所述第一温度数据和所述DTS检测到的数字码，确定所述DTS的最新校准参数之前，所述方法还包括：

根据所述DTS当前时刻检测到的数字码和所述DTS当前的校准参数，计算出所述DTS的第二温度数据；

根据所述第一温度数据和所述第二温度数据，计算所述DTS的温度误差；

确定所述DTS的温度误差未在预设的温度误差允许范围内。

7.如权利要求1-5任一项所述的温度自校准方法，其特征在于，所述ATS为多个，布设在所述芯片的不同测温区域上；所述DTS为多个，分别布设在至少一个所述ATS的周围；所述控制器内预先记录有各所述DTS与各所述DTS所对对应的ATS的对应关系；

以所述第一温度数据为基准，根据所述第一温度数据和所述DTS检测到的数字码，确定所述DTS的最新校准参数，包括：

根据所述对应关系，确定当前待校准的DTS对应的目标ATS；

以所述目标ATS的第一温度数据为基准，根据所述目标ATS的第一温度数据和所述当前待校准的DTS检测到的数字码，确定所述当前待校准的DTS的最新校准参数。