[发明专利]温度自校准方法、温度测量网络、电子器件及电子设备

说明书

本申请提供一种温度自校准方法、温度测量网络、电子器件及电子设备，方法在控制器上执行，控制器与至少一个ATS和至少一个DTS连接；DTS布设在ATS周围，且ATS和DTS布设于芯片的测温区域上；方法包括：获取ATS检测到的第一温度数据和DTS检测到的数字码；以第一温度数据为基准，根据第一温度数据和DTS检测到的数字码，确定DTS的最新校准参数；将DTS的校准参数更新为最新校准参数。该方案可以实现对于DTS的校准参数的自动化校正，相比于目前在DTS器件老化后无法进行校准参数的调整的情况而言，采用本申请的方案后，准确性会更高，DTS的使用寿命得以延长。

技术领域

本申请涉及电子电路技术领域，具体而言，涉及一种温度自校准方法、温度测量网络、电子器件及电子设备。

背景技术

近些年来，集成电路飞速发展，工艺制造水平不断进步，单位芯片面积上的元器件数目越来越多，芯片的发热量也越来越大，增大了器件性能退化甚至失效的隐患，由此引发了人们对芯片温度监控与管理的关注。对于CPU这类规模较大的芯片，片上的温度分布范围广，更需要能够多处检测芯片温度。

传统的温度网络是在片上各测温区域布设ATS(Analog Temperature Sensor，模拟温度传感器)或DTS(Digital Temperature Sensor，数字温度传感器)来实现温度测量。但是，ATS虽然具有温度精度高，校准简单的优势，但是ATS布设面积大，物理实现复杂。而DTS相比于ATS而言，具有面积小，利于集成等优点。但是由于DTS的实现原理是：使用能感应温度的器件(如三极管、二极管、电阻、电容、MOS(metal oxide semiconductor，金属氧化物半导体)管等)，将温度转成电压，电流或时钟频率等温度信号，然后通过模数转换器或其他方式，将感应到的温度信号量化和转换成数字码。此数字码的变化即可表征温度，此数字码在理想情况下和温度是呈正比或其他关系，但是实际中，由于器件和电路的非理想性，导致温度和数字码不是严格的成正比，这时可以使用一个多项式来拟合温度。其中，拟合用到的参数即是校准参数。因此，DTS的输出精度会受到校准参数的影响。而随着DTS工作时间的增长，DTS会因为器件老化导致原有的校准参数失效，进而引起温度偏差。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种温度自校准方法、温度测量网络、电子器件及电子设备，用以实现对于DTS的校准参数的自校正。

本申请实施例提供了一种温度自校准方法，应用于控制器上，所述控制器与至少一个ATS和至少一个DTS连接；所述DTS布设在所述ATS周围，且所述ATS和所述DTS布设于芯片的测温区域上；所述方法包括：获取所述ATS检测到的第一温度数据和所述DTS检测到的数字码；以所述第一温度数据为基准，根据所述第一温度数据和所述DTS检测到的数字码，确定所述DTS的最新校准参数；将所述DTS的校准参数更新为所述最新校准参数。

在上述实现过程中，通过在芯片的测温区域上布设ATS，并在ATS周围布设DTS，从而利用ATS温度精度高的特点，以ATS检测到的第一温度数据为基准，根据第一温度数据和DTS的数字码计算得到的最新校准参数，并将DTS的校准参数更新为最新校准参数。这就实现了对于DTS的校准参数的自动化校正，无需人工参与。由于同一芯片上相邻测温区域通常温度偏差不会太大，基于临近的ATS的第一温度数据进行调整所得到的校准参数，虽然仍可能会存在一定误差，但是在工业应用上该误差是可以接受的。当DTS随着工作时间的增长，因为器件老化导致原有的校准参数失效时，通过上述方式仍可保证DTS测量得到的温度具有较高的可信度。相比于目前在DTS器件老化后无法进行校准参数的调整的情况而言，采用本申请的方案后，准确性会更高，DTS的使用寿命得以延长。

进一步地，以所述第一温度数据为基准，根据所述第一温度数据和所述DTS检测到的数字码，确定所述DTS的最新校准参数，包括：根据所述DTS当前时刻检测到的数字码和所述DTS当前的校准参数，计算出所述DTS的第二温度数据；根据所述第一温度数据和所述第二温度数据之间的差异，确定所述DTS的最新校准参数。