[发明专利]过孔刻蚀方法和过孔刻蚀装置

权利要求书

1.一种过孔刻蚀方法，其特征在于，包括：

提供基板(100)，所述基板(100)的一侧层叠设置有第一膜层(110)和第二膜层(120)，所述第二膜层(120)设置于所述第一膜层(110)远离所述基板(100)的一侧；

在由所述第二膜层(120)朝向所述基板(100)的方向，在所述第二膜层(120)的表面刻蚀过孔(200)；

当刻蚀所述过孔(200)产生的生成物的光强变化率到第一预设值时，通过控制刻蚀时间控制所述过孔(200)在所述第一膜层(110)的刻蚀的深度。

2.如权利要求1所述的过孔刻蚀方法，其特征在于，所述过孔(200)包括第一过孔(210)和第二过孔(220)，所述第一膜层(110)和所述第二膜层(120)之间还设置有第一标记层(310)，所述第一标记层(310)的材料与所述第一膜层(110)和所述第二膜层(120)的材料不同，所述第一标记层(310)设置于刻蚀所述第二过孔(220)的路径上；

所述在由所述第二膜层(120)朝向所述基板(100)的方向，在所述第二膜层(120)的表面刻蚀过孔(200)包括：

在由所述第二膜层(120)朝向所述基板(100)的方向，在所述第二膜层(120)的表面同时刻蚀第一过孔(210)和第二过孔(220)，并监测刻蚀所述第一标记层(310)的生成物的光强变化率；

所述当刻蚀所述过孔(200)产生的生成物的光强变化率到第一预设值时，通过控制刻蚀时间控制所述过孔(200)在所述第一膜层(110)的刻蚀的深度包括：

当刻蚀所述第一标记层(310)的生成物的光强变化率到所述第一预设值时，通过控制刻蚀时间控制所述第一过孔(210)在所述第一膜层(110)的刻蚀的深度。

3.如权利要求2所述的过孔刻蚀方法，其特征在于，所述第一膜层(110)和所述第二膜层(120)包括非金属材料，所述第一标记层(310)包括金属材料。

4.如权利要求3所述的过孔刻蚀方法，其特征在于，所述基板(100)包括显示区，所述第二过孔(220)和所述第一标记层(310)位于所述显示区，所述第一标记层(310)用于形成信号走线。

5.如权利要求4所述的过孔刻蚀方法，其特征在于，所述第一过孔(210)位于所述显示区，所述基板(100)和所述第一膜层(110)之间设置沟道层(400)，所述沟道层(400)设置于所述刻蚀所述第一过孔(210)的路径上；

所述当刻蚀所述过孔(200)产生的生成物的光强变化率到第一预设值时，通过控制刻蚀时间控制所述过孔(200)在所述第一膜层(110)的刻蚀的深度包括：

当刻蚀所述第一标记层(310)的生成物的光强变化率到所述第一预设值时，通过控制刻蚀时间控制所述第一过孔(210)与所述沟道层(400)接触的位置。

6.如权利要求2所述的过孔刻蚀方法，其特征在于，所述第二膜层(120)远离所述基板(100)的一侧依次设置有第二标记层(320)和第三膜层(130)，所述过孔(200)还包括第三过孔(230)，所述第二标记层(320)设置于刻蚀所述第三过孔(230)的路径上，所述第二标记层(320)和所述第三膜层(130)的材料不同；

所述在由所述第二膜层(120)朝向所述基板(100)的方向，在所述第二膜层(120)的表面刻蚀过孔(200)包括：

在由所述第二膜层(120)朝向所述基板(100)的方向，在所述第三膜层(130)的表面同时刻蚀所述第一过孔(210)、所述第二过孔(220)和所述第三过孔(230)，并监测刻蚀所述第三膜层(130)产生的生成物的光强变化率；

当刻蚀所述第三膜层(130)的生成物的光强变化率到第二预设值时，监测刻蚀所述第一标记层(310)产生的生成物的光强变化率。