[发明专利]射频裸晶片测试系统和测试方法

说明书

本发明提供了一种射频裸晶片测试系统和测试方法，涉及晶片测试的技术领域，射频裸晶片测试系统包括：电源设备、信号发生器、信号分析仪、控制信号发射主板、上位机、预设COB板和多个射频探针。该测试系统将射频探针和COB技术相结合，将待测射频裸晶片的低频引脚从探针的连接方式改为打线连接方式，降低了测试系统中探针的使用数量，从而极大地减少了探针的操作时间，提高了射频裸晶片的测试效率，同时也提高了测试系统的稳定性。

技术领域

本发明涉及晶片测试的技术领域，尤其是涉及一种射频裸晶片测试系统和测试方法。

背景技术

随着通信技术的发展，射频芯片不断涌现，射频芯片与普通数字芯片和低频芯片均不同，其性能不仅受Die（晶片）设计和制造影响，很大程度还受Package（封装）影响。在射频芯片的前期设计阶段，特别是Test Chip（测试芯片，非最终产品）验证阶段，设计者希望能排除封装的影响，先着重测试裸晶片的性能。

目前射频裸晶片的测试基本都是采用探针方式完成，由射频探针和直流探针组成整个探针系统，且探针需要专业人员操作，探针的针尖和晶片pad的接触为弹性接触，当晶片pad较多时，为保证每个探针接触良好需要花费较长时间，并且多针长时间测试的稳定性也不易控制。综上所述，现有的射频裸晶片测试方法存在测试稳定性差和测试效率低的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种射频裸晶片测试系统和测试方法，以提高射频裸晶片的测试效率，以及提高测试系统的稳定性。

第一方面，本发明提供一种射频裸晶片测试系统，包括：电源设备、信号发生器、信号分析仪、控制信号发射主板、上位机、预设COB板和多个射频探针；其中，所述预设COB板上放置待测射频裸晶片，且所述待测射频裸晶片的低频引脚与所述预设COB板上的焊盘通过打线的方式一一对应连接；所述预设COB板上的每个焊盘与所述预设COB板上的每个接线端子一一对应连接；所述上位机分别与所述电源设备、所述信号发生器、所述信号分析仪和所述控制信号发射主板相连接；所述信号发生器通过第一射频探针与所述待测射频裸晶片的射频输入引脚相连接；所述信号分析仪通过第二射频探针与所述待测射频裸晶片的射频输出引脚相连接；所述电源设备的输出端与所述预设COB板上的电源接线端子相连接；其中，所述电源接线端子为与所述待测射频裸晶片的电源引脚相连接的焊盘所对应的接线端子；所述控制信号发射主板的输出端与所述预设COB板上的目标接线端子相连接；其中，所述目标接线端子为与所述待测射频裸晶片的控制引脚相连接的焊盘所对应的接线端子；所述电源设备用于在所述上位机的控制下为所述待测射频裸晶片供电；所述上位机用于控制所述控制信号发射主板发送模式控制信号至所述待测射频裸晶片，以配置所述待测射频裸晶片的工作模式；所述信号发生器用于在所述上位机的控制下通过所述第一射频探针向所述射频输入引脚发送第一射频信号；所述信号分析仪用于通过所述第二射频探针接收并分析所述射频输出引脚发送的第二射频信号，得到信号分析结果，并将所述信号分析结果发送至所述上位机。

在可选的实施方式中，所述预设COB板上设有底部支撑部件；所述底部支撑部件用于使得所述预设COB板在放置平面上悬空。

在可选的实施方式中，所述底部支撑部件为可伸缩部件。

在可选的实施方式中，所述底部支撑部件的数量大于3。

在可选的实施方式中，所述预设COB板的电源焊盘周围设有电源滤波电路；其中，所述电源焊盘为与所述待测射频裸晶片的电源引脚相连接的焊盘。

在可选的实施方式中，所述电源滤波电路包括：去耦电容。

在可选的实施方式中，所述预设COB板的目标焊盘周围设有预设外围电路；其中，所述目标焊盘为与所述待测射频裸晶片的控制引脚相连接的焊盘。

在可选的实施方式中，所述待测射频裸晶片的低频引脚根据引脚排列顺序并遵循互不交叉的规则与所述预设COB板上的焊盘相连接。