[发明专利]晶圆传送系统检测方法及晶圆传送系统

权利要求书

1.一种晶圆传送系统检测方法，其特征在于，包括：

获取晶圆与传送部件的晶圆接触器分离过程中所述晶圆的检测振幅，所述检测振幅记为A₁~A_n；其中，获取到所述传送部件到达目标位置的第一触发信号，则开始获取所述检测振幅；获取到所述晶圆接触器与所述晶圆分离的第二触发信号，延时预设时长，则结束获取所述检测振幅；

获取所述检测振幅经过数据处理的计算振幅，所述数据处理为若干次的微分处理或结合若干次的微分处理与加权处理；其中，所述若干次的微分处理包括：获取一阶微分处理的振幅，记为B_n-1=A_n- A_n-1；

获取二阶微分处理的第一计算振幅，记为C_n-2=B_n-1-B_n-1-i；

其中，i为正整数，n为大于3的整数，ni；确定所述计算振幅中的最大值大于或等于预设阈值，则发送提示信息，以根据所述提示信息确认更换所述晶圆接触器的时间，其中，所述计算振幅设置为所述第一计算振幅。

2.根据权利要求1所述的晶圆传送系统检测方法，其特征在于，所述获取所述检测振幅经过数据处理的计算振幅的步骤中，

获取所述检测振幅经过若干次的微分处理的第二计算振幅；

获取所述检测振幅与所述第二计算振幅经过加权处理的第三计算振幅；

所述确定所述计算振幅中的最大值大于或等于预设阈值，则发送提示信息的步骤中，

确定所述第三计算振幅中的最大值大于或等于第二预设阈值，则发送提示信息。

3.根据权利要求2所述的晶圆传送系统检测方法，其特征在于，所述获取所述检测振幅与所述第二计算振幅经过加权处理的第三计算振幅的步骤中，

获取一阶微分处理的振幅，记为B_n-1=A_n- A_n-1；

获取二阶微分处理的振幅，记为C_n-2=B_n-1-B_n-1-i；

获取加权处理的所述第三计算振幅，记为D_n-2=K₁×A_n+K₂×C_n-2；

其中，i为正整数，n为大于3的整数，ni；K₁、K₂为加权系数。

4.根据权利要求1所述的晶圆传送系统检测方法，其特征在于，所述获取晶圆与传送部件的晶圆接触器分离过程中所述晶圆的检测振幅的步骤中，

通过至少两个距离传感器获取至少两组检测振幅；其中，每个所述距离传感器获取所述晶圆不同位置的所述检测振幅；

所述确定所述计算振幅中的最大值大于或等于预设阈值，则发送提示信息的步骤中，

确定至少一个所述距离传感器对应的所述计算振幅中的最大值大于或等于预设阈值，则发送提示信息。

5.根据权利要求4所述的晶圆传送系统检测方法，其特征在于，所述距离传感器为光学距离传感器、超声波距离传感器中的至少一个。

6.根据权利要求1所述的晶圆传送系统检测方法，其特征在于，所述获取晶圆与传送部件的晶圆接触器分离过程中所述晶圆的检测振幅的步骤中，

所述检测振幅为所述晶圆的上表面与下表面中的至少一个的振幅。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的晶圆传送系统检测方法，其特征在于，所述确定所述计算振幅大于或等于预设阈值，则发送提示信息的步骤中，

所述提示信息包括预警信息和警报信息中的至少一个。

8.一种晶圆传送系统，其特征在于，包括承接部件、向所述承接部件传送晶圆的传送部件以及控制器，所述控制器用于控制权利要求1至7中任意一项所述的晶圆传送系统检测方法的执行，所述承接部件设有距离传感器。